[發(fā)明專利]具有多次性開關(guān)的基板封裝結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910128598.1 | 申請日： | 2009-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN101840907A | 公開（公告）日： | 2010-09-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 洪志斌;邱基綜;洪常瀛;劉升聰 | 申請（專利權(quán)）人： | 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/58 | 分類號： | H01L23/58;H01L23/12;H01H13/02 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 多次 開關(guān) 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種具有多次性開關(guān)的基板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板封裝結(jié)構(gòu)包含：一基板、至少一芯片、一封裝膠體及至少一開關(guān)；所述基板具有一承載面，其承載及電性連接所述至少一芯片；所述至少一開關(guān)結(jié)合于所述基板的承載面上；所述封裝膠體封裝所述至少一芯片于所述基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的具有多次性開關(guān)的基板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述至少一開關(guān)是選自翹板式開關(guān)、按鈕式開關(guān)、旋鈕式開關(guān)、軟性薄膜式開關(guān)或多向式開關(guān)。
3.如權(quán)利要求1所述的具有多次性開關(guān)的基板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板另具有一訊號輸出面，所述訊號輸出面上設(shè)有多個輸出端子。
4.如權(quán)利要求1所述的具有多次性開關(guān)的基板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片具有一有源表面及相對的一背面，所述背面黏貼于所述承載面，所述有源表面通過多個連接線電性連接所述基板。
5.如權(quán)利要求1所述的具有多次性開關(guān)的基板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片具有一有源表面及相對的一背面，所述所述有源表面朝向所述承載面，通過多個凸塊電性連接及固定于所述基板。
6.如權(quán)利要求2所述的具有多次性開關(guān)的基板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述軟性薄膜式開關(guān)設(shè)有至少一導(dǎo)電片，所述承載面對應(yīng)所述導(dǎo)電片設(shè)有至少一對電路接點。
7.如權(quán)利要求1所述的具有多次性開關(guān)的基板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝膠體還封裝所述至少一開關(guān)于所述基板上，所述開關(guān)具有一按鍵部，所述按鍵部露出所述封裝膠體外。
8.如權(quán)利要求7所述的具有多次性開關(guān)的基板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述按鍵部與所述封裝膠體間設(shè)有一環(huán)套。
9.如權(quán)利要求8所述的具有多次性開關(guān)的基板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)套選自彈性材料的環(huán)套。
10.如權(quán)利要求8所述的具有多次性開關(guān)的基板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)套具有一高度大于該封裝膠體的一高度。
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