[發明專利]層疊型電子元器件及其制造方法

有效

• 申請號: 200910128580.1
• 申請日: 2009-03-17
• 公開（公告）號: CN101572161A
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發明（設計）人: 前田智之
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F27/28;H01F27/32
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張 鑫

技術領域

本發明涉及層疊型電子元器件及其制造方法，涉及將絕緣層和線圈電極層 疊而成的層疊型電子元器件及其制造方法。

背景技術

下面，參照附圖說明內置線圈的以往的層疊型電子元器件的結構。圖9是 以往的層疊型電子元器件100的透視圖。圖10是以往的層疊型電子元器件100 的層疊體102的分解立體圖。

如圖9所示，層疊型電子元器件100包括：在內部包含線圈的長方體狀的 層疊體102；以及形成于層疊體102的相對的側面的兩個外部電極112a、112b。

層疊體102由多個線圈電極和多個磁性體層層疊而構成。具體如下。如圖 10所示，層疊體102通過層疊由鐵磁性的鐵氧體(例如Ni-Zn-Cu鐵氧體或 者Ni-Zn鐵氧體等)形成的多個磁性體層104a～104f、106a～106d而構成。 在磁性體層104a～104f形成構成線圈的線圈電極108a～108f。另外，在磁性 體層104a～104e形成通孔導體B1～B5。通孔導體B1～B5是例如照射激光而形 成通孔、并向該通孔填充導體而形成的。因此，如圖9所示，通孔導體B1～B5 具有其一端的面積相對較大、且另一端的面積相對較小的形狀。

線圈電極108a～108f具有近似“コ”字形的形狀，是具有大致3/4匝的 長度的電極。通孔導體B1～B5分別在各線圈電極108a～108e的一端沿上下方 向貫穿磁性體層104a～104e而設置。線圈電極108a～108f通過通孔導體B1～ B5互相連接，構成螺旋狀的線圈。另外，在形成于層疊方向的最上側及最下側 的線圈電極108a、108f，分別設置引出電極110a、110b。該引出電極110a、 110b起的作用是將線圈與外部電極112a、112b連接。

在如上所述構成的以往的層疊型電子元器件100中，如以下說明所示，會 有在線圈電極108f與通孔導體B5之間容易產生斷線這樣的問題。

如圖10所示，線圈電極108f的長度比線圈電極108a的長度長。因此， 在線圈中流過電流時，線圈電極108f的發熱量比線圈電極108a的發熱量大。 另外，在線圈電極108f連接通孔導體B5的面積較小一方的端部。因此，尤其 在線圈電極108f與通孔導體B5的連接部分會集中發熱。其結果是，在線圈電 極108f與通孔導體B5之間容易產生斷線。

另外，在專利文獻1中記載了一種最上層的線圈導體與最下層的線圈導體 具有相同形狀的層疊型電子元器件。然而，在專利文獻1中，沒有提及通孔導 體與線圈導體的連接部分斷線的問題。

專利文獻1：日本專利特開2005-167130號公報

發明內容

因此，本發明的目的是提供一種可以防止通孔導體與線圈電極之間的斷線 的層疊型電子元器件及其制造方法。

第一發明的層疊型電子元器件的特征是，包括：構成線圈的多個線圈電極； 與上述多個線圈電極一起層疊而構成層疊體的多個絕緣層；連接上述多個線圈 電極、且具有一個端部面積比另一端部面積大的形狀的連接部；以及形成于上 述層疊體的表面、且與上述線圈連接的第一外部電極及第二外部電極，與上述 第一外部電極連接的線圈電極連接于上述連接部的上述一個端部，與上述第二 外部電極連接的線圈電極連接于上述連接部的上述另一端部，連接于上述第一 外部電極的線圈電極的從與該第一外部電極連接的部位到上述連接部的直流 電阻比連接于上述第二外部電極的線圈電極的從與該第二外部電極連接的部 位到上述連接部的直流電阻大。

根據第一發明，與第一外部電極連接的線圈電極的從與該第一外部電極連 接的部位到連接部的直流電阻比與第二外部電極連接的線圈電極的從與該第 二外部電極連接的部位到連接部的直流電阻大。因此，在線圈中流過電流時， 與第一外部電極連接的線圈電極的發熱量比與第二外部電極連接的線圈電極 的發熱量大。所以，與第一外部電極連接的線圈電極與連接部可能會由于發熱 而斷線。然而，在第一發明中，在與第一外部電極連接的線圈電極連接有連接 部的面積較大一方的端部。因此，在第一發明中，可以防止在與第一外部電極 連接的線圈電極與連接部的連接部分集中發熱。其結果是，可以抑制在線圈電 極與連接部的邊界部分產生斷線。

在第一發明中，與上述第二外部電極連接的線圈電極也可以構成為可以在 多個部位與上述連接部連接。