[發(fā)明專利]層疊型電子元器件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910128580.1
• 申請日: 2009-03-17
• 公開（公告）號: CN101572161A
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發(fā)明（設計）人: 前田智之
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F27/28;H01F27/32
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張 鑫

1.一種層疊型電子元器件，其特征在于，

包括：構成線圈的多個線圈電極；

與所述多個線圈電極一起層疊而構成層疊體的多個絕緣層；

連接所述多個線圈電極、且具有一個端部面積比另一端部面積大的形狀的 連接部；以及

形成于所述層疊體的表面、且與所述線圈連接的第一外部電極及第二外部 電極，

與所述第一外部電極連接的線圈電極連接于所述連接部的所述一個端部，

與所述第二外部電極連接的線圈電極連接于所述連接部的所述另一個端 部，

連接于所述第一外部電極的線圈電極的從與該第一外部電極連接的部位 到所述連接部為止的直流電阻大于連接于所述第二外部電極的線圈電極的從 與該第二外部電極連接的部位到所述連接部為止的直流電阻。

2.如權利要求1所述的層疊型電子元器件，其特征在于，

與所述第二外部電極連接的線圈電極能夠在多個部位與所述連接部連接。

3.如權利要求2所述的層疊型電子元器件，其特征在于，

與所述第二外部電極連接的線圈電極具有能夠與所述連接部連接的部分 比其他部分粗的形狀。

4.如權利要求2所述的層疊型電子元器件，其特征在于，

所述連接部是連接于所述第二外部電極的線圈電極的與該第二外部電極 連接的部位之外的部分，且連接于該連接部位的相反側的端部之外的部分。

5.如權利要求1至4中任一項所述的層疊型電子元器件，其特征在于，

與所述第一外部電極連接的線圈電極及所述連接部一體形成于所述絕緣 層。

6.如權利要求1至4中任一項所述的層疊型電子元器件，其特征在于，

在形成有與所述第二外部電極連接的線圈電極的所述絕緣層不形成所述 連接部。

7.如權利要求1至4中任一項所述的層疊型電子元器件，其特征在于，

與所述第二外部電極連接的線圈電極連接于所述連接部的所述另一端部。

8.一種層疊型電子元器件的制造方法，用于制造由內(nèi)置有線圈、并在表 面形成第一外部電極及第二外部電極的層疊體形成的層疊型電子元器件，其特 征在于，

包括：

將具有一個端部面積比另一端部面積大的形狀的連接部形成于絕緣層的 工序；

將第一線圈電極形成于所述絕緣層、使得與所述第一外部電極連接的所述 第一線圈電極連接于所述連接部的所述一個端部的工序；

將與所述第二外部電極連接的第二線圈電極形成于絕緣層的工序；以及

層疊形成有該第一線圈電極的絕緣層及形成有該第二線圈電極的絕緣層 而形成所述層疊體、使得所述第一線圈電極的從與該第一外部電極連接的部位 到所述連接部為止的直流電阻大于所述第二線圈電極的從與該第二外部電極 連接的部位到所述連接部為止的直流電阻的工序。

9.如權利要求8所述的層疊型電子元器件的制造方法，其特征在于，

在形成所述第二線圈電極的工序中，在未形成所述連接部的所述絕緣層形 成所述第二線圈電極。

10.如權利要求8或9中任一項所述的層疊型電子元器件的制造方法，其 特征在于，

在形成所述第二線圈電極的工序中，將所述第二線圈電極形成為能夠在多 個部位與所述連接部連接的形狀。

11.如權利要求10所述的層疊型電子元器件的制造方法，其特征在于，

在形成所述第二線圈電極的工序中，形成所述第二線圈電極，使得能夠與 所述連接部連接的部分比其他部分粗。

12.如權利要求10所述的層疊型電子元器件的制造方法，其特征在于，

所述連接部是連接于所述第二外部電極的所述線圈電極的與所述第二外 部電極連接的部位之外的部分，且在形成所述層疊體的工序中，層疊所述絕緣 層，使其連接于該連接部位相反側的端部之外的部分。