[發明專利]電解處理裝置和電解處理方法

無效

• 申請號: 200910127389.5
• 申請日: 2009-03-13
• 公開（公告）號: CN101538733A
• 公開（公告）日: 2009-09-23
• 發明（設計）人: 增田明
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: C25F7/00
• 分類號: C25F7/00;C25F3/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 陳建全

技術領域

本發明涉及電解處理裝置和電解處理方法。

背景技術

正如將鋁料片的一個面進行電解粗糙化來制造平版印刷版用的支撐體料片的情況那樣，在將金屬帶狀體的一個面在電解液中進行電化學處理的情況下，必須抑制因電流繞入至相反側的面而生成被膜的背面蔓延。

作為抑制對帶狀體進行電解處理時的背面蔓延的方法，例如有如下方法：使電絕緣板靠近、配設在帶狀金屬板的進行電解處理的區域中與電極相反側的表面來進行電解處理(日本特開昭57-047894號公報)。

作為上述電解處理方法中使用的電絕緣板，能使用電鍍用邊緣掩模(edge?mask)等，所述電鍍用邊緣掩模設置在設于通過從電鍍槽內的被鍍部件的側緣部周邊。作為這種電鍍用邊緣掩模，存在如下的邊緣掩模：其具有支撐于鍍槽側的支撐部、被支撐部支撐且在被鍍部件的側緣部的長度方向上連續并可接觸的板狀的絕緣部件、以及將絕緣部件一直彈向被鍍部件的側緣部的彈力部件(日本實開昭61-073666號公報)。

但是，若為了減少背面蔓延量而縮小電絕緣板與帶狀體的間距，則當上述電絕緣板由塑料等較軟的材料形成時，帶狀體的側緣侵入電絕緣板，帶狀體中的側緣侵入電絕緣板的部分有可能發生受損或變形、斷裂等。此外，帶狀體與電絕緣板的表面密合有可能會導致在帶狀體產生較大阻力而出現帶狀體的輸送不良。

發明內容

用于解決上述課題的第1方式是一種將沿規定方向輸送的帶狀體在電解液中進行電化學處理的電解處理裝置，其具備：貯存上述電解液、在內部輸送帶狀體的電解槽；沿上述帶狀體在上述電解槽中的輸送路徑而配設并被施加直流或交流的電極；絕緣板，其在上述輸送路徑中與帶狀體的兩側緣部附近對應的部分以夾隔上述輸送路徑地與上述電極相對的方式配設，且與上述輸送路徑相對側的表面的硬度高于帶狀體表面的硬度，在上述絕緣板的表面的內側的側緣部形成有向上述輸送路徑的中央部變薄的方向的傾斜。

在第1方式的電解處理裝置中，由于帶狀體僅在側緣部與絕緣板接觸，因此即使絕緣板接近帶狀體的輸送路徑，也可以防止帶狀體整個面與絕緣板密合而引起的帶狀體的輸送不良。此外，絕緣板的面向輸送路徑側的面的硬度高于帶狀體的表面，而且在內側的側緣部形成有向輸送路徑中央部變薄的方向的傾斜，因此可以防止電解處理中的帶狀體侵入絕緣板而受損。

用于解決上述課題的第2方式是一種將沿規定方向輸送的帶狀體在電解液中進行電化學處理的電解處理裝置，其具備：貯存上述電解液、在內部輸送帶狀體的電解槽；沿上述帶狀體在上述電解槽內部的輸送路徑而配設并被施加直流或交流的電極；絕緣板，其以遍及上述輸送路徑的整個寬度并夾隔上述輸送路徑地與上述電極相對的方式配設，且與上述輸送路徑相對側的表面的硬度高于帶狀體表面的硬度，在上述絕緣板的表面按規定的間距形成有凹陷部、貫通孔或槽。

在上述第2方式的電解處理裝置中，由于在絕緣板的與帶狀體接觸的表面形成有凹陷部、貫通孔或槽，因此即使絕緣板與帶狀體的輸送路徑接近，也可以防止帶狀體整個面與絕緣板密合而引起的帶狀體的輸送不良。此外，由于上述表面的硬度高于帶狀體表面的硬度，因而還能防止帶狀體侵入所述面。

用于解決上述課題的第3方式是在上述第1或第2方式的電解處理裝置中，在上述絕緣板的輸送方向上游側的端部，以沿所述輸送方向向所述帶狀體的輸送路徑接近的方式形成有傾斜。

根據上述第3方式的電解處理裝置，在絕緣板接近帶狀體的輸送路徑時可以有效地防止在絕緣板的輸送方向上游側的端部處使帶狀體受損。

用于解決上述課題的第4方式是一種將沿規定方向輸送的帶狀體在電解液中進行電化學處理的電解處理方法，該方法中，在貯存上述電解液的電解槽的內側，沿輸送上述帶狀體的輸送路徑配設電極；在上述輸送路徑中與帶狀體的兩側緣部附近對應的部分，以夾隔上述輸送路徑地與上述電極相對的方式配設絕緣板，所述絕緣板與上述輸送路徑相對側的表面的硬度高于帶狀體表面的硬度，在上述絕緣板的表面的內側的側緣部形成有向上述輸送路徑的中央部變薄的方向的傾斜；一邊將上述帶狀體沿上述輸送路徑在上述電解槽中輸送，一邊向上述電極施加直流或交流而對上述帶狀體進行電化學處理。

根據上述第4方式的電解處理方法，根據與技術方案1中所述的同樣的理由，可以防止電解處理中帶狀體與絕緣板的密合以及帶狀體在絕緣板的侵入。