[發明專利]電容器元件的制造方法有效
| 申請號: | 200910126219.5 | 申請日: | 2004-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN101504885A | 公開(公告)日: | 2009-08-12 |
| 發明(設計)人: | 須田裕一;上川秀德;藤井永造 | 申請(專利權)人: | 三洋電機株式會社 |
| 主分類號: | H01G9/028 | 分類號: | H01G9/028;H01G9/008;H01G9/04;H01G9/15 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 李香蘭 |
| 地址: | 日本國大*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電容器 元件 制造 方法 | ||
1.一種電容器元件的制造方法,包括:
在陽極體的表面和嵌設在上述陽極體中的陽極引線構件的突出部分的下部表面上,形成電介質覆膜的工序;
在上述電介質覆膜上形成導電性高分子的預涂層的工序;
部分去除上述電介質覆膜及預涂層,環狀露出部分上述下部表面的工序;
上述環狀露出的部分上述下部表面,以位于溶解了單體的溶液的液面的方式,將上述陽極體浸漬在上述溶液中,采用電解聚合法,在上述預涂層上形成導電性高分子層的工序;
去除形成在上述環狀露出的部分上述下部表面上的導電性高分子的毛刺的工序。
2.如權利要求1所述的電容器元件的制造方法,其中,在上述環狀露出部分上述下部表面的工序,在部分上述下部表面的上側設置環狀的電介質覆膜,在上述環狀的電介質覆膜上設置環狀的預涂層。
3.如權利要求1所述的電容器元件的制造方法,其中,上述環狀露出部分上述下部表面的工序,通過向上述陽極引線構件照射激光束而進行。
4.如權利要求1所述的電容器元件的制造方法,其中,上述毛刺的去除工序,通過向上述陽極引線構件照射激光束而進行。
5.如權利要求3所述的電容器元件的制造方法,其中,上述毛刺的去除工序,通過向上述陽極引線構件照射激光束而進行。
6.如權利要求5所述的電容器元件的制造方法,其中,上述毛刺的去除工序,通過向上述陽極引線構件照射光束直徑比在上述環狀露出部分上述下部表面的工序照射的激光束大的激光束而進行。
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