[發明專利]側面出光型發光組件封裝結構及其制造方法

無效

• 申請號: 200910119986.3
• 申請日: 2009-03-02
• 公開（公告）號: CN101826516A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發明（設計）人: 郭子毅;羅杏芬;陳濱全
• 申請（專利權）人: 先進開發光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L21/56;H01L33/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 王玉雙;黃艷

1.一種側面出光型發光組件封裝結構，包含：

一基板，具有一第一面與一第二面，該第一面具有一第一電極與一第二電極，該第二面具有一第三電極與一第四電極，其中該第一電極與該第三電極電性連接，而該第二電極與該第四電極電性連接；

一半導體發光組件，固定于該基板的第一面上，該半導體發光組件的P電極與該第一電極電性連接，該半導體發光組件的N電極與該第二電極電性連接；

一透明模構件，外觀大致呈四分之一橢球體，具有一接合面與一出光面，該接合面用以覆蓋該半導體發光組件；以及

一不透明模構件，覆蓋該透明模構件，使得該發光組件封裝結構的外觀大致呈長方體。

2.如權利要求1所述的側面出光型發光組件封裝結構，還包含位于該透明模構件與該不透明模構件之間的一反射層，其中上述的半導體發光組件所發射的光束離開出光面后，會平行于基板方向形成一散射面，而垂直于出光面方向的光束大致平行于基板。

3.如權利要求1所述的側面出光型發光組件封裝結構，其中上述的基板為金屬核印刷電路板、陶瓷基板或超薄型基板，上述的透明模構件的材料為環氧樹脂或硅氧烷，上述的不透明模構件的材料為聚鄰苯二甲酰胺或聚丁炔。

4.一種發光組件的封裝結構，包含：

一基板，具有一第一面與一第二面，該第一面具有一第一電極與一第二電極，該第二面具有一第三電極與一第四電極，其中該第一電極與該第三電極電性連接，而該第二電極與該第四電極電性連接；

一半導體發光組件，固定于該基板上，該半導體發光組件的P電極與該第一電極電性連接，該半導體發光組件的N電極與該第二電極電性連接；

一透明模構件，其外觀大致呈現四分之一橢球體，具有一接合面與一出光面，該接合面用以覆蓋該半導體發光組件；以及

一不透明模構件，覆蓋該透明模構件，使得該發光組件的封裝結構的外觀大致呈長方體，該透明模構件與該不透明模構件之間的接口提供該半導體發光組件的反射面，使得該出光面垂直于該基板。

5.如權利要求4所述的發光組件封裝結構，還包含位于該透明模構件內的熒光粉，用以跟該半導體發光組件所產生的光束混光。

6.如權利要求4所述的發光組件封裝結構，還包含位于該出光面上的磷光體，用以跟該半導體發光組件所產生的光束混光。

7.一種發光組件的結構，包含：

一導電基板，具有一第一電極與一第二電極；

一半導體發光組件，固定于該導電基板上，該半導體發光組件的P電極與該第一電極電性連接，該半導體發光組件的N電極與該第二電極電性連接；

一透明模構件，其外觀大致呈現四分之一橢球體，具有一接合面與一出光面，該接合面用以覆蓋該半導體發光組件；以及

一不透明模構件，覆蓋該透明模構件，使得該發光組件的封裝結構的外觀大致呈長方體，該透明模構件與該不透明模構件之間的接口提供該半導體發光組件的反射面，使得該發光組件的出光面垂直于該導電基板。

8.一種形成側面出光型發光組件封裝結構的方法，包含：

提供一基板，其具有一第一面與一第二面，該第一面具有一第一電極與一第二電極，該第二面具有一第三電極與一第四電極，其中該第一電極與該第三電極電性連接，而該第二電極與該第四電極電性連接；

固定一半導體發光組件于該基板的第一面上，該半導體發光組件的P電極與該第一電極電性連接，該半導體發光組件的N電極與該第二電極電性連接；

以轉注成型的方式形成一透明模構件于該基板上，該透明模構件的外觀大致呈四分之一橢球體，具有一接合面與一出光面，該接合面用以覆蓋該半導體發光組件；以及

以轉注成型的方式形成一不透明模構件，該不透明模構件覆蓋該透明模構件，使得該發光組件封裝結構的外觀大致呈長方體。