[發明專利]芯片與電路板的組合及該芯片的組裝方法

有效

• 申請號: 200910118916.6
• 申請日: 2009-03-06
• 公開（公告）號: CN101827493A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發明（設計）人: 黃乾怡;古振樑;李科進
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所 11269
• 代理人: 嚴慎

技術領域

本發明涉及一種芯片與電路板的組合及該芯片的組裝方法，特別是涉及一種藉由固定 件抵壓在芯片并焊接于電路板上的芯片與電路板的組合及該芯片的組裝方法。

背景技術

如圖1及圖2所示，一般如筆記本型計算機、移動電話、個人數字助理等電子裝置的 電路板11上，大都焊接有球柵陣列式BGA(Ball?Grid?Array)芯片12，例如中央處理器、 北橋芯片、南橋芯片或繪圖芯片等。為了提升芯片12的焊球(圖未示)焊接在電路板11 后的焊接強度，目前的做法是在芯片12的載板121的四個角隅處與電路板11之間進行點 膠操作，使膠13黏固在載板121與電路板11之間，藉此，以增進芯片12與電路板11之 間的焊接強度。

然而，采用點膠的方式，需額外添購點膠設備，因此，會增加制造的成本。此外，由 于芯片12的焊球有一定的高度，使得芯片12的載板121與電路板11之間會間隔一段距 離，因此，在點膠過程中，點膠位置的精度以及點膠量的控制就很重要，點膠位置若不精 確時，勢必無法達到所需的黏固效果，若點膠量不足時，膠13可能無法將載板121黏固 在電路板11上，若點膠量過多時，膠13則可能會流入載板121與電路板11之間而碰觸 到焊球或是將載板121往上頂撐。再者，膠13黏附在載板121與電路板11之間的強度會 受膠13的材質以及使用環境因素等影響，導致膠13黏固的強度無法維持在所需的強度范 圍內。另外，若要維修芯片12時，需先進行除膠13的動作，但除膠13的難度高，故會 增添操作上的不便。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種芯片與電路板的組合，能有效提升芯片與電路板之間 的焊接強度并能降低制造成本。

本發明的另一目的在于提供一種芯片的組裝方法，能有效提升芯片與電路板之間的焊 接強度并能降低制造成本。

本發明的目的及解決現有技術問題是采用以下技術手段來實現的，依據本發明所公開 的芯片與電路板的組合，包含一電路板、一芯片以及多個金屬固定件。

電路板包含多個安裝孔，以及多個分別界定出所述安裝孔的金屬內周壁，芯片包含多 個凸設于底面且焊接于電路板頂面的焊接件，各固定件包含一抵接部，以及至少一設置于 抵接部下方的焊接部，抵接部部分抵接于芯片頂面，各固定件的焊接部穿設于各安裝孔且 焊接于各金屬內周壁上。

前述的芯片與電路板的組合，各金屬內周壁與各固定件的焊接部之間涂布有錫膏。

前述的芯片與電路板的組合，抵接部呈矩形片狀，各固定件呈倒U形并包含二分別由 抵接部相反端朝下凸伸的連接片，各連接片包含一穿設于各安裝孔且焊接于各金屬內周壁 的焊接部，以及一抵接于電路板頂面的定位部，各固定件的抵接部部分抵接于芯片頂面臨 近各角隅處。

前述的芯片與電路板的組合，抵接部呈圓形片狀，焊接部由抵接部底面中心處朝下凸 伸而成，各固定件的抵接部部分抵接于芯片頂面臨近各角隅處。

前述的芯片與電路板的組合，各安裝孔為一貫穿電路板頂、底面的貫穿孔，各固定件 的焊接部底端穿出各安裝孔且凸出電路板底面。

前述的芯片與電路板的組合，各安裝孔也可為一形成于電路板頂面的盲孔。

依據本發明所公開的芯片的組裝方法，適用于一電路板上，電路板包含多個涂布有錫 膏的焊墊，以及多個涂布有錫膏的安裝孔，該方法包含下述步驟：

(A)置放一芯片于電路板上，使芯片底面的多個焊接件分別位于涂布在所述焊墊的 錫膏上；

(B)置放多個固定件于芯片及電路板上，使各固定件的一抵接部抵接于芯片頂面， 以及各固定件的一設置于抵接部下方的焊接部穿設于各安裝孔；以及

(C)焊接各焊接件于各焊墊上，以及焊接各焊接部于各安裝孔內。

前述的芯片的組裝方法，各安裝孔貫穿電路板頂、底面，在步驟(B)中，各固定件 的焊接部底端穿出各安裝孔且凸出電路板底面。

前述的芯片的組裝方法，電路板形成有多個分別界定出所述安裝孔的金屬內周壁，在 步驟(B)中，各固定件為金屬材質。

前述的芯片的組裝方法，在步驟(C)中，各焊接件以及各焊接部是同時于一回焊操 作中，分別焊接于各焊墊上以及各安裝孔內。