[發明專利]芯片與電路板的組合及該芯片的組裝方法

有效

• 申請號: 200910118916.6
• 申請日: 2009-03-06
• 公開（公告）號: CN101827493A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發明（設計）人: 黃乾怡;古振樑;李科進
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所 11269
• 代理人: 嚴慎

1.一種芯片與電路板的組合，包括：

一電路板，包括多個安裝孔，以及多個分別界定出所述安裝孔的金屬內周壁；

一芯片，包括多個凸設于底面且焊接于所述電路板頂面的焊接件；以及

多個金屬固定件，各所述固定件包括一抵接部，所述抵接部呈矩形片狀，各所述固定 件呈倒U形并包括二分別由所述抵接部相反端朝下凸伸的連接片，各所述連接片包括一穿 設于各所述安裝孔且焊接于各所述金屬內周壁的焊接部，以及一抵接于所述電路板頂面的 定位部，其中，所述抵接部部分抵接于所述芯片頂面。

2.根據權利要求1所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述金屬內周壁與各所述 固定件的所述焊接部之間涂布有錫膏。

3.根據權利要求1所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述安裝孔為一貫穿所述 電路板頂、底面的貫穿孔。

4.根據權利要求3所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述固定件的所述焊接部 底端穿出各所述安裝孔且凸出所述電路板底面。

5.根據權利要求1所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述安裝孔為一形成于所 述電路板頂面的盲孔。

6.根據權利要求2所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述固定件的所述抵接部 部分抵接于所述芯片頂面臨近各角隅處。

7.根據權利要求6所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述安裝孔為一貫穿所述 電路板頂、底面的貫穿孔。

8.根據權利要求7所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述固定件的所述焊接部 底端穿出各所述安裝孔且凸出所述電路板底面。

9.根據權利要求6所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述安裝孔為一形成于所 述電路板頂面的盲孔。

10.一種芯片與電路板的組合，包括：

一電路板，包括多個安裝孔，以及多個分別界定出所述安裝孔的金屬內周壁；

一芯片，包括多個凸設于底面且焊接于所述電路板頂面的焊接件；以及

多個金屬固定件，各所述固定件包括一抵接部，以及一設置于所述抵接部下方的焊接 部，所述抵接部部分抵接于所述芯片頂面，各所述固定件的所述焊接部穿設于各所述安裝 孔且焊接于各所述金屬內周壁上；

其中，所述抵接部呈圓形片狀，所述焊接部由所述抵接部底面中心處朝下凸伸而成。

11.根據權利要求10所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述金屬內周壁與各所述 固定件的所述焊接部之間涂布有錫膏。

12.根據權利要求11所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述固定件的所述抵接部 部分抵接于所述芯片頂面臨近各角隅處。

13.根據權利要求10或12所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述安裝孔為一貫 穿所述電路板頂、底面的貫穿孔。

14.根據權利要求13所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述固定件的所述焊接部 底端穿出各所述安裝孔且凸出所述電路板底面。

15.根據權利要求10或12所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述安裝孔為一形 成于所述電路板頂面的盲孔。

16.一種芯片的組裝方法，適用于一電路板上，所述電路板包括多個涂布有錫膏的焊 墊，以及多個涂布有錫膏的安裝孔，所述方法包括下述步驟：

(A)置放一芯片于所述電路板上，使所述芯片底面的多個焊接件分別位于涂布在所 述焊墊的錫膏上；

(B)置放多個固定件于所述芯片及所述電路板上，其中，所述固定件的一抵接部呈 矩形片狀，各所述固定件呈倒U形并包括二分別由所述抵接部相反端朝下凸伸的連接片， 各所述連接片包括一焊接部以及一定位部，使各所述固定件的所述抵接部部分抵接于所述 芯片頂面，各所述固定件的所述定位部抵接于所述電路板頂面，以及各所述固定件的所述 焊接部穿設于各所述安裝孔；以及

(C)焊接各所述焊接件于各所述焊墊上，以及各所述焊接部于各所述安裝孔內。