[發(fā)明專利]芯片與電路板的組合及該芯片的組裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910118916.6
• 申請日: 2009-03-06
• 公開（公告）號: CN101827493A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設計）人: 黃乾怡;古振樑;李科進
• 申請（專利權(quán)）人: 緯創(chuàng)資通股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 11269
• 代理人: 嚴慎

1.一種芯片與電路板的組合，包括：

一電路板，包括多個安裝孔，以及多個分別界定出所述安裝孔的金屬內(nèi)周壁；

一芯片，包括多個凸設于底面且焊接于所述電路板頂面的焊接件；以及

多個金屬固定件，各所述固定件包括一抵接部，所述抵接部呈矩形片狀，各所述固定 件呈倒U形并包括二分別由所述抵接部相反端朝下凸伸的連接片，各所述連接片包括一穿 設于各所述安裝孔且焊接于各所述金屬內(nèi)周壁的焊接部，以及一抵接于所述電路板頂面的 定位部，其中，所述抵接部部分抵接于所述芯片頂面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述金屬內(nèi)周壁與各所述 固定件的所述焊接部之間涂布有錫膏。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述安裝孔為一貫穿所述 電路板頂、底面的貫穿孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述固定件的所述焊接部 底端穿出各所述安裝孔且凸出所述電路板底面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述安裝孔為一形成于所 述電路板頂面的盲孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述固定件的所述抵接部 部分抵接于所述芯片頂面臨近各角隅處。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述安裝孔為一貫穿所述 電路板頂、底面的貫穿孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述固定件的所述焊接部 底端穿出各所述安裝孔且凸出所述電路板底面。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述安裝孔為一形成于所 述電路板頂面的盲孔。

10.一種芯片與電路板的組合，包括：

一電路板，包括多個安裝孔，以及多個分別界定出所述安裝孔的金屬內(nèi)周壁；

一芯片，包括多個凸設于底面且焊接于所述電路板頂面的焊接件；以及

多個金屬固定件，各所述固定件包括一抵接部，以及一設置于所述抵接部下方的焊接 部，所述抵接部部分抵接于所述芯片頂面，各所述固定件的所述焊接部穿設于各所述安裝 孔且焊接于各所述金屬內(nèi)周壁上；

其中，所述抵接部呈圓形片狀，所述焊接部由所述抵接部底面中心處朝下凸伸而成。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述金屬內(nèi)周壁與各所述 固定件的所述焊接部之間涂布有錫膏。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述固定件的所述抵接部 部分抵接于所述芯片頂面臨近各角隅處。

13.根據(jù)權(quán)利要求10或12所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述安裝孔為一貫 穿所述電路板頂、底面的貫穿孔。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述固定件的所述焊接部 底端穿出各所述安裝孔且凸出所述電路板底面。

15.根據(jù)權(quán)利要求10或12所述的芯片與電路板的組合，其中，各所述安裝孔為一形 成于所述電路板頂面的盲孔。

16.一種芯片的組裝方法，適用于一電路板上，所述電路板包括多個涂布有錫膏的焊 墊，以及多個涂布有錫膏的安裝孔，所述方法包括下述步驟：

(A)置放一芯片于所述電路板上，使所述芯片底面的多個焊接件分別位于涂布在所 述焊墊的錫膏上；

(B)置放多個固定件于所述芯片及所述電路板上，其中，所述固定件的一抵接部呈 矩形片狀，各所述固定件呈倒U形并包括二分別由所述抵接部相反端朝下凸伸的連接片， 各所述連接片包括一焊接部以及一定位部，使各所述固定件的所述抵接部部分抵接于所述 芯片頂面，各所述固定件的所述定位部抵接于所述電路板頂面，以及各所述固定件的所述 焊接部穿設于各所述安裝孔；以及

(C)焊接各所述焊接件于各所述焊墊上，以及各所述焊接部于各所述安裝孔內(nèi)。