[發明專利]無核心封裝基板及其制造方法

有效

• 申請號: 200910118552.1
• 申請日: 2009-03-04
• 公開（公告）號: CN101826469A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發明（設計）人: 王建皓;李明錦
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/488
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

技術領域

本發明涉及一種封裝基板及其制造方法，特別是涉及一種無核心封裝基板及其制造方法。

背景技術

參考圖1及圖2，顯示已知封裝基板的制造方法。首先，提供核心基板11，該核心基板11包括芯層111、第一線路層112、第二線路層113及至少一穿導孔114。該芯層111包括第一表面1111及第二表面1112。該第一線路層112位于該芯層111的第一表面1111。該第二線路層113位于該芯層111的第二表面1112。該穿導孔114貫穿該芯層111，且電性導通該第一線路層112及該第二線路層113。

接著，分別形成第一介電層12及第二介電層13于該第一線路層112及該第二線路層113上，其中該第一介電層12具有至少一第一開口121以顯露該第一線路層112，該第二介電層13具有至少一第二開口131以顯露該第二線路層113。接著，形成第一導電金屬14于該第一介電層12及顯露的第一線路層112上，并形成第二導電金屬15于該第二介電層13及顯露的第二線路層113上。最后，進行圖案化及電鍍工藝，以在該第一導電金屬14上形成第三線路層16及至少一第一導電孔17，且在該第二導電金屬15上形成第四線路層18及至少一第二導電孔19，以制得已知封裝基板1。

該已知封裝基板1的制造方法的缺點如下。該制造方法由該核心基板11開始，其具有一定厚度，故所得的已知封裝基板1布線密度低。此外，該核心基板11經過鉆孔、鍍金屬、塞孔、線路成型等工藝完成內層結構，使該工藝步驟繁復，且制作成本昂貴。

因此，有必要提供一種無核心封裝基板及其制造方法，以解決上述問題。

發明內容

本發明提供一種無核心封裝基板。該基板包括第一介電層、第一內埋線路、至少一第一焊墊及第一防焊層。該第一介電層，具有第一表面及第二表面。該第一內埋線路，位于該第一介電層內，且顯露于該第一表面。該第一焊墊，位于該第一介電層的第一表面上，且電性連接該第一內埋線路。該第一防焊層，覆蓋該第一介電層的第一表面及該第一內埋線路，且顯露該至少一第一焊墊。

本發明另提供一種無核心封裝基板。該基板包括第一介電層、第一內埋線路、至少一第一焊墊、第一防焊層、至少一第一導通孔、至少一積層線路、至少一下焊墊及下防焊層。該第一介電層具有第一表面及第二表面。該第一內埋線路位于該第一介電層內，且顯露于該第一表面。該第一焊墊位于該第一介電層的第一表面及該第一內埋線路上，且電性連接該第一內埋線路。該第一防焊層位于該第一介電層的第一表面及該第一內埋線路上，且顯露該至少一第一焊墊。該第一導通孔電性連接該第一內埋線路。該積層線路位于該第一介電層的第二表面下方，其包括積層介電層、積層內埋線路及至少一積層導通孔。該積層介電層具有第一表面及第二表面。該積層內埋線路位于該積層介電層內，且顯露于該第一表面。該積層導通孔位于該積層介電層內，且電性連接該積層內埋線路至該第一內埋線路。該下焊墊位于該積層線路的表面，且電性連接該積層線路的積層導通孔。該下防焊層位于該積層線路的表面，且顯露該下焊墊。

由此，本發明的無核心封裝基板可提高線路布線密度，減少制作成本，且降低產品厚度。

本發明再提供一種無核心封裝基板的制造方法。該制造方法包括以下步驟：(a)提供載板及第一導電層，該載板具有第一表面及第二表面，該第一導電層位于該載板的第一表面；(b)形成第一內埋線路于該第一導電層上；(c)形成第一介電層，以覆蓋該第一內埋線路；(d)移除該載板；(e)移除部分該第一導電層，以形成至少一第一焊墊；及(f)形成第一防焊層，以覆蓋該第一內埋線路及該第一介電層，并顯露該至少一第一焊墊。

附圖說明

圖1及圖2顯示已知封裝基板的制造方法的示意圖；

圖3至圖8顯示本發明無核心封裝基板的第一實施例的制造方法的示意圖；

圖9至圖15顯示本發明無核心封裝基板的第二實施例的制造方法的示意圖；

圖16至圖29顯示本發明無核心封裝基板的第三實施例的制造方法的示意圖；及

圖30顯示本發明無核心封裝基板的第四實施例的剖面示意圖。附圖標記說明

1：已知封裝基板

2：本發明無核心封裝基板的第一實施例

3：本發明無核心封裝基板的第二實施例

4：本發明無核心封裝基板的第三實施例

5：本發明無核心封裝基板的第四實施例

11：核心基板????????12：第一介電層

13：第二介電層??????14：第一導電金屬

15：第二導電金屬????16：第三線路層