[發(fā)明專利]無核心封裝基板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910118552.1
• 申請日: 2009-03-04
• 公開（公告）號: CN101826469A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王建皓;李明錦
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/488
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 邱軍

1.一種無核心封裝基板的制造方法，包括：

(a)提供載板及第一導(dǎo)電層，該載板具有第一表面及第二表面，該第一導(dǎo)電層位于該載板的第一表面；

(b)形成第一內(nèi)埋線路于該第一導(dǎo)電層上；

(c)形成第一介電層，以覆蓋該第一內(nèi)埋線路；

(d)移除該載板；

(e)移除部分該第一導(dǎo)電層，以形成至少一第一焊墊；及

(f)形成第一防焊層，以覆蓋該第一內(nèi)埋線路及該第一介電層，并顯露該至少一第一焊墊。

2.如權(quán)利要求1的方法，其中該步驟(b)包括：

(b1)形成第一干膜于該第一導(dǎo)電層上；

(b2)移除部分該第一干膜，以形成第一圖案，而顯露部分該第一導(dǎo)電層；

(b3)電鍍第一導(dǎo)電材料于該第一圖案，以形成該第一內(nèi)埋線路；及

(b4)移除該第一干膜。

3.如權(quán)利要求1的方法，其中該步驟(e)包括：

(e1)形成第二干膜于該第一導(dǎo)電層上；

(e2)移除部分該第二干膜，以形成第二圖案，而顯露部分該第一導(dǎo)電層；

(e3)蝕刻顯露的部分該第一導(dǎo)電層；及

(e4)移除該第二干膜，以形成該第一焊墊。

4.如權(quán)利要求1的方法，其中該步驟(c)之后還包括：

(c1)形成第二導(dǎo)電層于該第一介電層上；

(c2)在該第一介電層形成至少一第一開孔，該第一開孔貫穿該第二導(dǎo)電層，且顯露部分該第一內(nèi)埋線路；及

(c3)形成第二導(dǎo)電材料于該第一開孔內(nèi)，以形成至少一第一導(dǎo)通孔。

5.如權(quán)利要求4的方法，其中該步驟(c3)中，該第二導(dǎo)電材料還在該第一介電層的表面上形成第二內(nèi)埋線路，該步驟(c3)之后還包括形成至少一積層線路的步驟，其中該積層線路包括積層介電層、積層內(nèi)埋線路及至少一積層導(dǎo)通孔。

6.如權(quán)利要求5的方法，其中該步驟(c3)包括：

(c31)形成第三干膜于該第二導(dǎo)電層上；

(c32)移除部分該第三干膜，以形成第三圖案，而顯露部分該第二導(dǎo)電層及該第一開孔；

(c33)形成該第二導(dǎo)電材料于該第二導(dǎo)電層上及該第一開孔內(nèi)，以形成該至少一第一導(dǎo)通孔；

(c34)移除該第三干膜，顯露部分該第二導(dǎo)電層；及

(c35)蝕刻顯露的部分該第二導(dǎo)電層，以形成該第二內(nèi)埋線路，該第二內(nèi)埋線路通過該第一導(dǎo)通孔電性連接至該第一內(nèi)埋線路。

7.如權(quán)利要求5的方法，其中該步驟(c3)之后包括：

(c4)形成第二介電層，以覆蓋該第二內(nèi)埋線路；

(c5)形成第三導(dǎo)電層于該第二介電層上；

(c6)于該第二介電層形成至少一第二開孔，該第二開孔貫穿該第三導(dǎo)電層，且顯露部分該第二內(nèi)埋線路；及

(c7)形成第三導(dǎo)電材料于該第二開孔內(nèi)，以形成至少一第二導(dǎo)通孔。

8.一種無核心封裝基板，包括：

第一介電層，具有第一表面及第二表面；

第一內(nèi)埋線路，位于該第一介電層內(nèi)，且顯露于該第一表面；

至少一第一焊墊，位于該第一介電層的第一表面上，且電性連接該第一內(nèi)埋線路；及

第一防焊層，覆蓋該第一介電層的第一表面及該第一內(nèi)埋線路，且顯露該至少一第一焊墊。

9.如權(quán)利要求8的基板，還包括：

至少一第二焊墊，位于該第一介電層的第二表面上，且通過該第一導(dǎo)通孔電性連接至該第一內(nèi)埋線路；

至少一第一導(dǎo)通孔，位于該第一介電層內(nèi)，且電性連接該第二焊墊及該第一內(nèi)埋線路；及

第二防焊層，覆蓋該第一介電層的第二表面，且顯露該至少一第二焊墊。

10.一種無核心封裝基板，包括：

第一介電層，具有第一表面及第二表面；

第一內(nèi)埋線路，位于該第一介電層內(nèi)，且顯露于該第一表面；

至少一第一焊墊，位于該第一介電層的第一表面及該第一內(nèi)埋線路上，且電性連接該第一內(nèi)埋線路；

第一防焊層，位于該第一介電層的第一表面及該第一內(nèi)埋線路上，且顯露該至少一第一焊墊；

至少一第一導(dǎo)通孔，電性連接該第一內(nèi)埋線路；

至少一積層線路，位于該第一介電層的第二表面下方，該積層線路包括：

積層介電層，具有第一表面及第二表面；

積層內(nèi)埋線路，位于該積層介電層內(nèi)，且顯露于該第一表面；及

至少一積層導(dǎo)通孔，位于該積層介電層內(nèi)，且電性連接該積層內(nèi)埋線路至該第一內(nèi)埋線路；

至少一下焊墊，位于該積層線路的表面，且電性連接該積層線路的積層導(dǎo)通孔；及

下防焊層，位于該積層線路的表面，且顯露該下焊墊。