[發明專利]一種雙排引腳的四面扁平無引腳封裝件及其生產方法

有效

• 申請號: 200910117516.3
• 申請日: 2009-10-17
• 公開（公告）號: CN101694837A
• 公開（公告）日: 2010-04-14
• 發明（設計）人: 郭小偉;慕蔚
• 申請（專利權）人: 天水華天科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心 62100
• 代理人: 鮮林

技術領域

本發明涉及電子信息自動化元器件制造技術領域，尤其涉及到一種雙排引 腳的四面扁平無引腳封裝件及其生產方法。

背景技術

近年來，移動通信和移動計算機領域的便捷式電子機器市場火爆，直接推 動了小型封裝和高密度組裝技術的發展。同時，也對小型封裝技術提出了一系 列嚴格要求，諸如，要求封裝外形尺寸盡量縮小，尤其是封裝高度小于1mm； 封裝后的產品可靠性盡可能提高，為了保護環境適應無鉛化焊接，及力圖降低 成本。小型化封裝結構已有多種，如球柵陣列BGA封裝等，但是，其內部的布 線成本高，遠不如QFP可實現低成本化。然而現行的QFP結構內部引出的引線 呈羽翼狀扇出，占用較大裝配面積，而手機類產品內裝面積十分有限，不能滿 足要求。2000年JEDEC制定出一種改進型規格，叫做QFN(Quad?Flat?Non-Leaded Package)，顧名思義，QFN把QFP扇出的引出線折回到封裝底部，變成條狀接觸 線，故可節省裝配面積，進一步實現小型化。雖然QFN節省裝配面積，實現小 型化。但原來的QFN封裝內部為單排引腳，所以引腳數較少，在80及其以下， 不能滿足80腳以上的產品封裝，限制了封裝技術的拓展。

發明內容

本發明的目的就是針對目前QFN封裝單排內引腳，最多80PIN，不能代替 PQFP100L/LQFP100L及其以上封裝的現狀，而提供一種適合于多引腳高密度封 裝，提高封裝密度的雙排引腳的四面扁平無引腳封裝件，本發明還包括該封裝 件的生產方法。

本發明的目的通過下述技術方案實現：

一種雙排引腳的四面扁平無引腳封裝件，包括引線框架載體、IC芯片、焊 盤、內引線腳、鍵合線及塑封體，所述內引線腳設為兩排，兩兩相對，每對引 線腳連在一起，相連引線腳的中間設一凹槽，所述焊盤分別通過鍵合線與內引 線腳連接，每個內引線腳底部設有凹槽。

所述內引線腳向框架內延伸，與載體的距離縮短，所述鍵合線的長度縮短。

所述內引線腳在每個邊最外設單排1個腳。

所述雙排引腳的四面扁平無引腳封裝件的生產方法如下：

a、減薄

根據封裝厚度確定晶圓減薄厚度在50μm～200μm，芯片厚度為180μm～ 200μm；

b、劃片

c、上芯

d、壓焊

e、塑封

f、電鍍

g、切割

g1、先從切割線12處切開兩個內引線腳之間的連接部分，切割深度為0.11 μm+0.015μm；

g2、按正常工藝將矩陣式框架封裝的單元產品切割成單個產品，機器自動 檢測合格后放入料盤。

所述封裝工藝為芯片堆疊封裝，底層芯片厚度為130μm～150μm，上層芯 片厚度為70μm～100μm。

所述劃片工藝當晶圓厚度在150μm以下時，使用雙刀劃片機及其工藝。所 述芯片堆疊封裝的上芯工序，底層粘片采用膨脹系數80～195PPM/℃、吸水率＜ 0.15％的導電膠或絕緣膠，上層采用絕緣膠膜片或絕緣膠。

所述絕緣膠膜片上芯，使用膠膜片上芯機及其烘烤工藝。

所述芯片堆疊封裝的壓焊工序，根據焊線直徑和芯片焊盤尺寸大小，選擇 相匹配規格的柱狀劈刀，采用高低弧和低弧反打鍵合方式，防止上下焊線交叉 短路或碰到下層焊線，內引線腳采用低弧焊線。

所述芯片堆疊封裝的塑封工序，選擇膨脹系數：α1≤1，α2≤3.5的低應 力、吸水率：0.40％的塑封料，并使用自動包封系統的多段注塑程序，調整控制 塑封過程，防止沖線和芯片表面分層。