[發(fā)明專利]一種雙排引腳的四面扁平無(wú)引腳封裝件及其生產(chǎn)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910117516.3
• 申請(qǐng)日: 2009-10-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101694837A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-04-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭小偉;慕蔚
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天水華天科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/48
• 分類號(hào): H01L23/48;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 甘肅省知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心 62100
• 代理人: 鮮林

1.一種雙排引腳四面扁平無(wú)引腳封裝件，包括引線框架載體、IC芯片、焊 盤(pán)、內(nèi)引線腳、鍵合線及塑封體，其特征在于：所述內(nèi)引線腳設(shè)為第一內(nèi)引線 腳(4)和第二內(nèi)引線腳(5)兩排，兩兩相對(duì)，每對(duì)引線腳連在一起，相連引 線腳的中間設(shè)一凹槽(8)，所述焊盤(pán)(7)分別與第一內(nèi)引線腳(4)、第二內(nèi)引 線腳(5)通過(guò)鍵合線(6)連接，第一內(nèi)引線腳(4)底部設(shè)有凹槽(10)，第 二內(nèi)引線腳(5)底部設(shè)有凹槽(11)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙排引腳的四面扁平無(wú)引腳封裝件，其特征 在于所述第一內(nèi)引線腳(4)和第二內(nèi)引線腳(5)向框架內(nèi)延伸，與載體(1) 的間距縮短，所述鍵合線(6)的長(zhǎng)度相應(yīng)縮短。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙排引腳的四面扁平無(wú)引腳封裝件，其特征 在于所述內(nèi)引線腳在每個(gè)邊最外設(shè)為單排1個(gè)腳。

4.如權(quán)利要求1所述一種雙排引腳的四面扁平無(wú)引腳封裝件的生產(chǎn)方法， 工藝流程如下：

a、減薄

根據(jù)封裝厚度確定晶圓減薄厚度在50μm～200μm，芯片堆疊封裝，底層芯 片厚度為130μm～150μm，上層芯片厚度為70μm～100μm，采用先粗磨、后 細(xì)磨、拋光的超薄型、防裂片、防翹曲減薄工藝；

b、劃片

同普通QFN劃片工藝，厚度在150μm以下晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及其操作 方法；

c、上芯、粘片

d、壓焊

e、塑封

f、電鍍

g、切割

g1、先從切割線(12)處切開(kāi)第一內(nèi)引線腳(4)和第二內(nèi)引線腳(5)間 的連接部分，切割深度為0.11μm+0.015μm；

g2、按正常工藝將矩陣式框架封裝的單元產(chǎn)品切割成單個(gè)產(chǎn)品，機(jī)器自動(dòng) 檢測(cè)合格后放入料盤(pán)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的生產(chǎn)方法，其特征在于所述芯片堆疊封裝的上芯 工序，底層粘片采用膨脹系數(shù)80～195PPM/℃、吸水率＜0.15％的導(dǎo)電膠或絕緣 膠，上層采用絕緣膠膜片或絕緣膠。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的生產(chǎn)方法，其特征在于所述絕緣膠膜片上芯， 使用膠膜片上芯機(jī)及其烘烤工藝。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的生產(chǎn)方法，其特征在于所述芯片堆疊封裝的壓 焊工序，根據(jù)焊線直徑和芯片焊盤(pán)尺寸大小，選擇相匹配規(guī)格的柱狀劈刀，采 用高低弧和低弧反打鍵合方式，防止上下焊線交叉短路或碰到下層焊線，內(nèi)引 線腳采用低弧焊線。