[發(fā)明專利]集成多介質(zhì)散熱模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910115626.6
• 申請日: 2009-06-29
• 公開（公告）號: CN101598518A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳偉強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江銀輪機(jī)械股份有限公司
• 主分類號: F28F3/08
• 分類號: F28F3/08;F28F3/00;F28F13/12
• 代理公司: 臺州藍(lán)天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 劉 穎

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種集成多介質(zhì)散熱模塊，屬于散熱器技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前一般車用、工程機(jī)械用、船用的散熱器都是采用風(fēng)或水來冷卻高溫液體介質(zhì)，即單個(gè)的散熱器或冷卻器只能是一種介質(zhì)冷卻另外一種介質(zhì)；而散熱模塊是將上述的散熱器通過串聯(lián)或并聯(lián)形成一個(gè)模塊，通過風(fēng)冷或水冷來冷卻不同的高溫介質(zhì)，這種散熱模塊是將不同的散熱器或冷卻器裝配在一起，占用的空間大，而且制造成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種占用空間小、制造成本低、可同時(shí)冷卻兩種介質(zhì)或同時(shí)用兩種介質(zhì)來冷卻一種介質(zhì)的集成多介質(zhì)散熱模塊。

為達(dá)到上述發(fā)明目的本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

一種集成多介質(zhì)散熱模塊，由多個(gè)具有介質(zhì)進(jìn)出孔的芯片組件孔孔相對連接而成，其底部的介質(zhì)進(jìn)出孔有封堵，其特征在于：所述的多個(gè)芯片組件孔孔相對連接后形成兩條獨(dú)立的介質(zhì)通道系統(tǒng)，對應(yīng)的有兩對介質(zhì)進(jìn)出口分別與兩條獨(dú)立的介質(zhì)通道系統(tǒng)連通。

所述的芯片組件由兩張中間分別拉伸有介質(zhì)通道的芯片及隔板構(gòu)成，隔板位于兩張對合的芯片之間，隔板將芯片組件分割出兩個(gè)獨(dú)立的介質(zhì)通道，在芯片組件的兩端分別設(shè)置有兩對介質(zhì)進(jìn)出孔。

所述的芯片呈長方形，其兩端各拉伸兩個(gè)凸臺，兩對角凸臺上分別沖有一對介質(zhì)進(jìn)出孔，介質(zhì)進(jìn)出孔中的一對與其所在芯片上的介質(zhì)通道連通，另一對與其所在芯片組件的另一張芯片上的介質(zhì)通道連通，且這對介質(zhì)進(jìn)出孔對應(yīng)的凸臺周邊各拉伸一條與芯片周邊高度一致的筋。

所述的隔板為一平板，其大小與芯片外形輪廓一致，在隔板的四角分別開有與芯片四孔位置對應(yīng)、大小配合的通孔。

所述的芯片與隔板之間裝有翅片。

所述翅片呈板狀，其結(jié)構(gòu)與芯片的介質(zhì)通道配合。

所述翅片成弓形錯(cuò)開結(jié)構(gòu)。

所述散熱模塊頂部設(shè)有與芯片配合的頂板，頂板的四角分別開有與芯片四孔位置對應(yīng)、大小配合的介質(zhì)進(jìn)出口。

所述的底部的介質(zhì)進(jìn)出孔有封堵是在散熱模塊底部設(shè)有密封介質(zhì)進(jìn)出孔的無通孔底板。

本發(fā)明的散熱模塊形成兩條獨(dú)立的介質(zhì)通道系統(tǒng)，可通過外面的風(fēng)冷或水冷同時(shí)冷卻內(nèi)部的兩種介質(zhì)，該設(shè)計(jì)還可以采用外部的介質(zhì)和內(nèi)部的一種介質(zhì)同時(shí)來冷卻內(nèi)部的另一種介質(zhì)，以達(dá)到更好的冷卻效果；在介質(zhì)通道系統(tǒng)內(nèi)裝有翅片，翅片成弓形錯(cuò)開結(jié)構(gòu)，對介質(zhì)起到紊流的作用，且有效得增大了與介質(zhì)的接觸面，提高冷卻效率；本發(fā)明還具有集成度高占用空間小、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖

圖2是圖1中的芯片組件結(jié)構(gòu)示意圖

圖3是圖2中的翅片結(jié)構(gòu)示意圖

圖4是圖2中的芯片結(jié)構(gòu)示意圖

具體實(shí)施方式

如圖1-4所示：本發(fā)明由多個(gè)具有介質(zhì)進(jìn)出孔的芯片組件1孔孔相對連接而成，其連接方式可采用焊接，其頂部設(shè)有與芯片11配合的頂板2，頂板2的四角分別開有與芯片組件1的介質(zhì)進(jìn)出孔111、112位置對應(yīng)、大小配合的介質(zhì)進(jìn)出口21與22、23與24，本發(fā)明底部焊接無通孔底板，起到密封底部介質(zhì)進(jìn)出孔111、112的作用；所述芯片組件1包括兩張芯片11及與芯片11結(jié)構(gòu)配合的隔板13，隔板13位于兩張對合的芯片11之間，其連接方式也可通過焊接而成；其中芯片11呈長方形，其兩端各拉伸兩個(gè)凸臺，兩對角凸臺上分別沖有一對介質(zhì)進(jìn)出孔111、112，介質(zhì)進(jìn)出孔111、112中的一對與其所在芯片11上的介質(zhì)通道113連通，另一對與其所在芯片組件1的另一張芯片11上的介質(zhì)通道113連通，且這對介質(zhì)進(jìn)出孔對應(yīng)的凸臺周邊各拉伸一條與芯片周邊高度一致的筋114；隔板13為一平板，其大小與芯片11外形輪廓一致，在隔板13的四角分別開有與芯片11四孔位置對應(yīng)、大小配合的通孔；把芯片11和隔板13焊接好后，芯片11周邊和介質(zhì)進(jìn)出孔周邊的筋114與隔板13完全接觸，隔板13將芯片組件1分隔成兩個(gè)獨(dú)立的空間即每塊芯片11的介質(zhì)通道113，每個(gè)介質(zhì)通道113均與一對介質(zhì)進(jìn)出孔連通，這樣每個(gè)芯子組件1就形成兩個(gè)介質(zhì)通道系統(tǒng)，在冷卻散熱過程中通過外面的風(fēng)冷或水冷同時(shí)冷卻兩個(gè)介質(zhì)通道系統(tǒng)內(nèi)部的兩種介質(zhì)，該設(shè)計(jì)還可以采用外部的介質(zhì)和內(nèi)部的一種介質(zhì)同時(shí)來冷卻內(nèi)部的另一種介質(zhì)，以達(dá)到更好的冷卻效果；為了使發(fā)明的冷卻效果更佳，可在芯片11和隔板13之間裝有翅片12，翅片12呈板狀，其結(jié)構(gòu)與芯片11的介質(zhì)通道113配合，翅片成弓形錯(cuò)開結(jié)構(gòu)，增大了裝置與冷卻介質(zhì)的接觸面，增強(qiáng)了散熱效果，其中翅片12還對介質(zhì)起到紊流的作用；由于本發(fā)明底部的介質(zhì)進(jìn)出孔被密封，因此只剩頂部的四個(gè)介質(zhì)進(jìn)出口，其中每對對角介質(zhì)進(jìn)出口連通構(gòu)成一個(gè)獨(dú)立的介質(zhì)通道系統(tǒng)。