[發明專利]集成多介質散熱模塊

無效

• 申請號: 200910115626.6
• 申請日: 2009-06-29
• 公開（公告）號: CN101598518A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 陳偉強
• 申請（專利權）人: 浙江銀輪機械股份有限公司
• 主分類號: F28F3/08
• 分類號: F28F3/08;F28F3/00;F28F13/12
• 代理公司: 臺州藍天知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉 穎

1、一種集成多介質散熱模塊，由多個具有介質進出孔的芯片組件(1)孔孔相對連接而成，其底部的介質進出孔有封堵，其特征在于：所述的多個芯片組件(1)孔孔相對連接后形成兩條獨立的介質通道系統，對應的有兩對介質進出口(21與22、23與24)分別與兩條獨立的介質通道系統連通。

2、根據權利要求1所述的集成多介質散熱模塊，其特征在于所述的芯片組件(1)由兩張中間分別拉伸有介質通道(113)的芯片(11)及隔板(13)構成，隔板(13)位于兩張對合的芯片(11)之間，隔板(13)將芯片組件(1)分割出兩個獨立的介質通道(113)，在芯片組件(1)的兩端分別設置有兩對介質進出孔(111、112)。

3、根據權利要求2所述的集成多介質散熱模塊，其特征在于所述的芯片(11)呈長方形，其兩端各拉伸兩個凸臺，兩對角凸臺上分別沖有一對介質進出孔(111、112)，介質進出孔(111、112)中的一對與其所在芯片(11)上的介質通道(113)連通，另一對與其所在芯片組件(1)的另一張芯片(11)上的介質通道(113)連通，且這對介質進出孔對應的凸臺周邊各拉伸一條與芯片周邊高度一致的筋(114)。

4、根據權利要求2所述的集成多介質散熱模塊，其特征在于所述的隔板(13)為一平板，其大小與芯片(11)外形輪廓一致，在隔板(13)的四角分別開有與芯片(11)四孔位置對應、大小配合的通孔。

5、根據權利要求2所述的集成多介質散熱模塊，其特征在于所述的芯片(11)與隔板(13)之間裝有翅片(12)。

6、根據權利要求5所述的集成多介質散熱模塊，其特征在于所述翅片(12)呈板狀，其結構與芯片(11)的介質通道(113)配合。

7、根據權利要求6所述的集成多介質散熱模塊，其特征在于所述翅片成弓形錯開結構。

8、根據權利要求1所述的集成多介質散熱模塊，其特征在于所述散熱模塊頂部設有與芯片(11)配合的頂板(2)，頂板(2)的四角分別開有與芯片(11)四孔位置對應、大小配合的介質進出口(21與22、23與24)。

9、根據權利要求1所述的集成多介質散熱模塊，其特征在于所述的底部的介質進出孔有封堵是在散熱模塊底部設有密封介質進出孔的無通孔底板。