[發(fā)明專利]玻纖布基覆銅箔基板及其制作方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910115031.0
• 申請(qǐng)日: 2009-03-04
• 公開（公告）號(hào): CN101491959A
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王琢;彭代信
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 騰輝電子（蘇州）有限公司
• 主分類號(hào): B32B15/14
• 分類號(hào): B32B15/14;B32B37/02;B32B43/00
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 孫仿衛(wèi)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種玻纖布基覆銅箔基板及其制作方法。

背景技術(shù)

印刷線路板(PCB)是由覆銅箔基板經(jīng)過線路制作等步驟形成，基板又由基布、位于基布表面上的樹脂層以及導(dǎo)體組成。PCB的信號(hào)傳播質(zhì)量主要是由覆銅箔基板決定的，其中，基板對(duì)信號(hào)傳播質(zhì)量有影響的特性是介電常數(shù)(Dk)和介質(zhì)損耗因子(Df)；介電常數(shù)越低，信號(hào)傳播速度越快；介質(zhì)損耗因子越小，信號(hào)損失就越小，而基板的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子是由基布和樹脂共同決定的，其中，作為基布的玻璃纖維布由經(jīng)向和緯向的紗線交織而成，其介電常數(shù)在6.0左右，樹脂層則是通過玻璃纖維布浸漬在樹脂溶液中，經(jīng)固化形成，普通的環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)在3.6左右。因此，在基板的不同位置處，其介電常數(shù)并不是完全相同的：在玻璃纖維布的經(jīng)線和緯線所處位置的基板，樹脂較少，介電常數(shù)較大，而在玻璃布的空隙處，樹脂較多，介電常數(shù)相對(duì)較小。現(xiàn)有技術(shù)中，覆銅箔基板一般為矩形，其長(zhǎng)度方向和玻纖布的緯線方向一致，寬度方向和玻纖布的經(jīng)線方向一致，而在對(duì)傳輸信號(hào)的信號(hào)線走線時(shí)是順著基板的長(zhǎng)度方向和寬度方向進(jìn)行的，如此就不可避免的會(huì)出現(xiàn)一根線搭載在樹脂較少區(qū)域，而另一根線搭接在樹脂較多區(qū)域，最終導(dǎo)致信號(hào)落差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種玻纖布基覆銅箔基板，該基板用于傳輸信號(hào)時(shí)，信號(hào)落差小。

本發(fā)明還要提供一種上述玻纖布基覆銅箔基板的制作方法。

為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明采取的一種技術(shù)方案是：

一種玻纖布基覆銅箔基板，為矩形，組成該基板的玻纖布由經(jīng)向紗線和緯向紗線相互交織而成，玻纖布的經(jīng)向紗線與基板的沿長(zhǎng)度方向延伸的邊界線之間具有第一夾角α，與基板的沿寬度方向延伸的邊界線之間具有第二夾角β，第一夾角α與第二夾角β之和為90度，特別是，第一夾角α在2～88度間。

優(yōu)選的，第一夾角α在10～80度之間。

本發(fā)明的另一技術(shù)方案是：

一種上述玻纖布基覆銅箔基板的制作方法，包括(1)制備膠液；(2)所述玻纖布上膠并烘干得半固化片；(3)層壓成型：首先將步驟(2)所得半固化片裁切成矩形的塊狀，然后將塊狀的半固化片與銅箔組合層壓制得覆銅箔基板，特別是：步驟(3)中，所述裁切是沿著與半固化片的長(zhǎng)度方向呈α度角的方向和與半固化片的寬度方向呈β角的方向進(jìn)行的。

或者，上述的玻纖布基覆銅箔基板還可以按照如下方法來制作：

一種玻纖布基覆銅箔基板的制作方法，包括(1)制備膠液；(2)所述玻纖布上膠并烘干得半固化片；(3)層壓成型：首先將步驟(2)所得半固化片裁切成矩形的塊狀，然后將塊狀半固化片與銅箔組合層壓制得覆銅箔基板，所述裁切是沿著半固化片的寬度方向和長(zhǎng)度方向進(jìn)行的，特別是：該制作方法還包括步驟(4)：沿著與步驟(3)所得的覆銅箔基板的長(zhǎng)度方向呈α度角的方向和與其寬度方向呈β角的方向進(jìn)行裁切，裁切后所得矩形的基板即為所述的玻纖布基覆銅箔基板。

由于以上技術(shù)方案的實(shí)施，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明的覆銅箔基板的長(zhǎng)寬方向與玻纖布的經(jīng)緯方向互成一個(gè)角度，在PCB走線時(shí)，不同信號(hào)線所經(jīng)過的區(qū)域近乎相同，從而減小信號(hào)落差。

附圖說明

圖1為本發(fā)明玻纖布的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例1覆銅箔基板的立體分解圖(半固化片中樹脂層未顯示)；

圖3為差分線對(duì)的兩條信號(hào)線的瞪眼圖分析圖；

圖4為差分線對(duì)的兩條信號(hào)線的信號(hào)損失分析圖；

其中：1、玻纖布；2、半固化片；3、銅箔；10、經(jīng)向紗線；11、緯向紗線；α、第一夾角；β、第二夾角。

具體實(shí)施方式

以下是本發(fā)明的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。

實(shí)施例1

如圖1至2所示，按照本實(shí)施例的玻纖布基覆銅箔基板為矩形，組成該基板的玻纖布如圖1所示，其由經(jīng)向紗線10和緯向紗線11相互交織而成，玻纖布的經(jīng)向紗線10與基板的沿長(zhǎng)度方向延伸的邊界線之間具有第一夾角α，與基板的沿寬度方向延伸的邊界線之間具有第二夾角β，第一夾角α與第二夾角β之和為90°，第一夾角α可以是2°～88°之間的任意角度。

上述覆銅箔基板按照如下工藝制作而得：