[發明專利]玻纖布基覆銅箔基板及其制作方法

無效

• 申請號: 200910115031.0
• 申請日: 2009-03-04
• 公開（公告）號: CN101491959A
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發明（設計）人: 王琢;彭代信
• 申請（專利權）人: 騰輝電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: B32B15/14
• 分類號: B32B15/14;B32B37/02;B32B43/00
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司
• 代理人: 孫仿衛

1、一種玻纖布基覆銅箔基板，為矩形，組成該基板的玻纖布由經向紗線和緯向紗線相互交織而成，玻纖布的經向紗線與基板的沿長度方向延伸的邊界線之間具有第一夾角α，與基板的沿寬度方向延伸的邊界線之間具有第二夾角β，第一夾角α與第二夾角β之和為90度，其特征在于：第一夾角α在2～88度之間。

2、根據權利要求1所述的玻纖布基覆銅箔基板，其特征在于：第一夾角α在10～80度之間。

3、一種權利要求1所述的玻纖布基覆銅箔基板的制作方法，包括(1)制備膠液；(2)所述玻纖布上膠并烘干得半固化片；(3)層壓成型：首先將步驟(2)所得半固化片裁切成矩形的塊狀，然后將塊狀的半固化片與銅箔組合層壓制得覆銅箔基板，其特征在于：步驟(3)中，所述裁切是沿著與半固化片的長度方向呈α度角的方向和與半固化片的寬度方向呈β角的方向進行的。

4、一種權利要求1所述的玻纖布基覆銅箔基板的制作方法，包括(1)制備膠液；(2)所述玻纖布上膠并烘干得半固化片；(3)層壓成型：首先將步驟(2)所得半固化片裁切成矩形的塊狀，然后將塊狀半固化片與銅箔組合層壓制得覆銅箔基板，所述裁切是沿著半固化片的寬度方向和長度方向進行的，其特征在于：該制作方法還包括步驟(4)：沿著與步驟(3)所得的覆銅箔基板的長度方向呈α度角的方向和與其寬度方向呈β角的方向進行裁切，裁切后所得矩形的基板即為所述的玻纖布基覆銅箔基板。