[發明專利]無凝膠含雙鍵聚合物的環氧化方法無效
| 申請號: | 200910111455.X | 申請日: | 2009-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN101538338A | 公開(公告)日: | 2009-09-23 |
| 發明(設計)人: | 林國良;吳維芬;余謀發 | 申請(專利權)人: | 廈門大學 |
| 主分類號: | C08F36/04 | 分類號: | C08F36/04;C08F8/08 |
| 代理公司: | 廈門南強之路專利事務所 | 代理人: | 馬應森 |
| 地址: | 361005福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 凝膠 雙鍵 聚合物 氧化 方法 | ||
1.無凝膠含雙鍵聚合物的環氧化方法,其特征在于包括以下步驟:
1)將聚合物溶解在有機溶劑中,得聚合物溶液,在聚合物溶液中加入季銨鹽和甲酸,攪 拌,得溶液A,所述聚合物溶液的質量百分比濃度為10%~55%,按質量比,聚合物∶季銨 鹽∶甲酸為100∶(0.3~5)∶(0.5~10),所述季銨鹽選自具有下式結構中的至少一種季銨 鹽,作為環氧化反應的抗凝膠保護劑:
在結構式(1)中R1、R2、R3、R4為碳數1~12烷基、芐基;結構式(2)(3)中R1、R2為碳數1~12的烷基、苯基、芐基,而R3、R4、R5除了是碳數1~12的烷基、芐基、苯基外, 還是H;結構式(4)(5)中R1為碳數1~12的烷基、芐基、苯基,而R2、R3、R4、R5、R6為H、碳數1~12的烷基、苯基、芐基;
2)將過氧化氫加入溶液A中,先保溫反應至少1h,再升溫反應,得反應產物;
3)將反應產物清洗后,分出有機層,減壓除去溶劑,即可制得環氧化的無凝膠含雙鍵聚 合物。
2.如權利要求1所述的無凝膠含雙鍵聚合物的環氧化方法,其特征在于在步驟1)中, 所述有機溶劑選自甲苯、環己烷、1,2二氯乙烷、對氯甲苯、三氯甲烷、二甲苯中的至少一 種。
3.如權利要求1所述的無凝膠含雙鍵聚合物的環氧化方法,其特征在于在步驟2)中, 所述保溫反應的溫度為30~40℃,所述升溫反應的溫度為60~70℃,升溫反應的時間為4~ 8h。
4.如權利要求1所述的無凝膠含雙鍵聚合物的環氧化方法,其特征在于在步驟2)中, 按質量比,溶液A∶過氧化氫為100∶10~80。
5.如權利要求1所述的無凝膠含雙鍵聚合物的環氧化方法,其特征在于在步驟2)中, 按質量百分比,過氧化氫的濃度為10%~30%。
6.如權利要求1所述的無凝膠含雙鍵聚合物的環氧化方法,其特征在于所述含雙鍵聚合 物是指以共軛二烯烴為單體合成的均聚或共聚高聚物,其分子量為800~106。
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