[發(fā)明專利]面板檢測裝置及檢測面板的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910111099.1 | 申請日: | 2009-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN101494183A | 公開(公告)日: | 2009-07-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 高憲章;簡青俊;李智強;滕國璋 | 申請(專利權(quán))人: | 福建華映顯示科技有限公司;中華映管股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司: | 廈門市新華專利商標代理有限公司 | 代理人: | 翁素華 |
| 地址: | 350015福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 面板 檢測 裝置 方法 | ||
【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明提供一種面板檢測裝置及檢測面板的方法,尤指一種在兩相鄰輸 送機之間對面板進行檢測的面板檢測裝置及檢測方法。
【背景技術(shù)】
相較于傳統(tǒng)的非平面顯示器,例如陰極射線管顯示器,由于平面顯示器 具有重量較輕與厚度較薄等特性,因此使得平面顯示器已逐漸成為市場上的 主流產(chǎn)品。依據(jù)顯示技術(shù)的不同,目前較常見的平面顯示器包括電漿顯示面 板、液晶顯示面板與有機發(fā)光顯示面板。為了維持產(chǎn)品的品質(zhì),上述各種顯 示面板在制程的中都須經(jīng)過檢測,以排除具有缺陷的產(chǎn)品。以液晶顯示面板 為例,在制作完上、下玻璃基板上的電子組件后,其中段制程包括間隔物散 布、貼合、裂片、灌注液晶及封口等,而在裂片階段之后便需檢測玻璃基板 的邊緣是否具有缺陷。另一方面,在大量生產(chǎn)不同尺寸或規(guī)格的面板產(chǎn)品時, 生產(chǎn)線上也需要對各種面板產(chǎn)品表面上的特征(例如二維條形碼)進行判讀, 以有效管理面板的生產(chǎn)與制程。由上述可知,在面板廠的生產(chǎn)線上,對面板 表面進行檢測是一必要的程序。然而以往的面板表面檢測都須依賴人工目視 而完成,為了提升檢出效率以及檢測結(jié)果的準確性,業(yè)界已提出符合自動化 檢測方式的檢測機臺。
然而,目前業(yè)界所使用的檢測機臺都需包括許多機械裝置,且檢測流程 非常繁復(fù),影響產(chǎn)品的整體生產(chǎn)效率(tact?time)。中國臺灣省第I273233號 專利揭露了一種現(xiàn)有面板檢測裝置,其面板檢測裝置至少包括二互相垂直的 線性導(dǎo)軌體、一旋轉(zhuǎn)體、一載盤體、旋轉(zhuǎn)用馬達、四掃描體以及二對位裝置。 其中載盤體用來承載被檢測的面板,而固定面板的方式例如是以真空方式吸 著面板。在檢測過程中,需先對面板進行對位、固定于載盤體上,然后使掃 描體沿著一線性導(dǎo)軌體滑動至一適當位置,再使載盤體帶動面板在另一線性 導(dǎo)軌體上滑動以供掃描體檢測。待掃描體檢測完該面板的二長邊或短邊后, 利用旋轉(zhuǎn)體帶動載盤體使面板旋轉(zhuǎn)90度,再使面板于線性導(dǎo)軌體上滑動以供 掃描體檢測另外二側(cè)邊。檢測完畢后,另需破真空(break?vacuum)以利用一 撈爪將面板從載盤體上取下。由上述可知,現(xiàn)行的面板檢測方法的流程繁瑣, 在抓取與吸附面板的過程中也容易造成面板刮傷與損壞,且目前業(yè)界所普遍 使用的面板檢測裝置必須占用一定的設(shè)備空間,其機械裝置又多,因此必須 耗費相當?shù)木S修與備件成本。
【發(fā)明內(nèi)容】
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之一在于提供一種面板檢測裝置,其利用相 鄰面板輸送機的間隙進行面板檢測程序,以解決上述現(xiàn)有技術(shù)中面板檢測機 臺龐大且檢測流程復(fù)雜等問題。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之二在于提供一種使用上述面板檢測裝置的 面板檢測方法。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題之一的:一種面板檢測裝 置,其用來檢測一面板,該面板具有至少一第一側(cè)邊與至少一第二側(cè)邊,該 面板由輸送機進行輸送,該面板檢測裝置包括:
一第一影像擷取組件,設(shè)于相鄰的一第一輸送機與一第二輸送機之間的 間隙上方或下方,其中該第一輸送機將該面板以平行于該第一側(cè)邊的方向傳 送給該第二輸送機;
至少一基準感應(yīng)器,設(shè)于該間隙中或該第一輸送機上;以及
一第一線性傳送機構(gòu),以平行于該間隙的方向與該第一影像擷取組件設(shè) 在該間隙的同一方,該第一影像擷取組件可滑動的固定在該第一線性傳送機 構(gòu)上,且該第一影像擷取組件沿著該第一線性傳送機構(gòu)以平行于該第二側(cè)邊 的方向作線性位移運動。
還包括一設(shè)置在第一輸送機上將面板定位在一預(yù)定區(qū)域內(nèi)傳送的面板定 位機構(gòu)。
還包括一固定設(shè)于該間隙上方或下方的第二影像擷取組件,該第二影像 擷取組件與該第一影像擷取組件分別定位于該面板的同一側(cè),而位于該間隙 的兩側(cè)。
或者還包括一設(shè)于該間隙上方或下方的第二影像擷取組件,該第二影像 擷取組件與該第一影像擷取組件分別定位于該面板的同一側(cè),而位于該間隙 的兩側(cè),該第二影像擷取組件可滑動的固定在該線性傳送機構(gòu)上,且該第二 影像擷取組件沿著該第一線性傳送機構(gòu)以平行于該第二側(cè)邊的方向作線性位 移運動。
該面板包括兩第一側(cè)邊與兩第二側(cè)邊,且該面板檢測裝置還包括:
一第二影像擷取組件,設(shè)于該間隙的上方,該第二影像擷取組件與該第 一影像擷取組件分別定位于該面板的同一側(cè),而位于該間隙的兩側(cè),且該第 一影像擷取組件、該第二影像擷取組件與該第一線性傳送機構(gòu)定義為一第一 影像擷取部;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





