[發明專利]濾波片的加工方法及其加工裝置無效
| 申請號: | 200910110612.5 | 申請日: | 2009-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN101706594A | 公開(公告)日: | 2010-05-12 |
| 發明(設計)人: | 高永忠 | 申請(專利權)人: | 良特電子科技(東莞)有限公司 |
| 主分類號: | G02B5/20 | 分類號: | G02B5/20;B26D1/08;B26D7/18;B26D7/20 |
| 代理公司: | 深圳市科吉華烽知識產權事務所 44248 | 代理人: | 朱曉光 |
| 地址: | 523586 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濾波 加工 方法 及其 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種濾波片的加工方法及其加工裝置,尤其是涉及一種光學濾波片的加工方法及其加工裝置。
背景技術
光學濾波片是一種由聚碳酸酯為基材制做而成的透明薄膜。光學濾波片的表面覆蓋有不同顏色,它的功能是用來過濾掉光線中某部分波段,只允許某種顏色光線的波長通過。廣泛用于光學色差分析類儀器。
光學濾波片的總厚度僅有0.08mm,使用時,一般要將其加工為長寬幾個毫米的小方形片放在儀器內,表面不可以有劃痕,灰塵,水蒸氣,毛邊及其它細小異物等。否則,都會影響到它的使用功能.
因為光學濾波片是膠片,硬度不高,極易產生劃痕,又因其是透明絕緣材料,即使在空氣中也極易吸附灰塵,水蒸氣及細小雜物;同時不能用手拿,手拿會留下指紋,也不能有靜電,所有這些,都會影響到它的濾波功能。光學濾波片很薄而且較軟,這也會增加其加工難度。
在加工過程中,指紋、劃痕、靜電、灰塵以及細小的毛邊等都會影響到光學濾波片的加工質量及使用功能。因為光學濾波片很薄很輕,加工后又極易粘附在加工器具上,又不能直接用手拿,很難控制加工質量。因此,光學濾波片的加工成為了本領域相關技術人員面前的一大難題。同時,要保證光學濾波片的尺寸精度及外觀質量又提高生產效率更是一大技術難點。
現有技術的光學濾波片的現有加工方法有很多種,最常用的有:刀模沖壓加工,沖模加工,滾切加工,激光加工等。
光學濾波片的加工看似簡單,但是在實際生產中,在嘗試了刀模沖壓加工,沖模加工,滾切加工,激光加工等各類方法后,發現現有加工方式都很難同時保證加工精度及外觀要求。上述加工方法加工出來的光學濾波片的合格率很底,成本太高。
現有光學濾波片的加工方法中:
刀模沖壓方法,就是用貼紙類刀模沖壓加工方法加工光學濾波片。其缺陷及難點在于:精度無法保證,周邊有毛邊;如果連續重復加工,極易產生碎屑,灰塵等雜物,影響其濾光功能;加工后濾波片又極易粘附在加工器具上掉不下來,脫料困難,又不能直接用手拿,會留下指紋。用其它工具夾取又容易劃傷其鏡面,影響其濾光功能。常用刀模不能防靜電。同時,刀具直接切在墊板上,如果墊板為金屬材料,極易損傷加工刀片,且易產生金屬粉末。影響光學濾波片加工質量;如果墊板為非金屬類膠板,反復切割,又極易產生膠絲,產生碎屑,影響光學濾波片加工質量。最重要的是使用壽命問題,刀具切割幾百次后就無法達到加工精度了。墊板也得不停的換新的,成本很高。所以此方法用于加工其它類無防靜電要求,無輕微毛邊要求的材料還可以。如果用來加工光學濾波片,則無法保證加工質量。
沖模加工,用沖模加工類方法加工光學濾波片,行業內也比較常用。用沖模加工方法加工光學濾波片,其精度無法保證,周邊有毛邊;因濾波片太薄,只有0.08mm,又太軟,沖壓加工很易產生毛邊,精度達不到,易產生漫反射,會影響其濾光功能,易吸附在上模,脫料困難。沖壓后,物料擠壓疊加在一起,表面會損傷,也會影響其濾光功能。不能防靜電。
滾切加工,從理論上說,滾切加工(也就是用滾刀切割加工)最容易達到加工要求,在水平和垂直反向各滾切加工一次即可,并可保證加工尺寸精度及外觀質量。但是,滾切加工在完成第一個反向加工后,物料割成了一小條,很容易移動,為防止損傷其表面,又不能壓住其表面固定,如果用雙面膠一類粘貼固定在平臺上,粘膠類物質會損害濾波片表面并把表面處理材料及顏色吸走;再說在粘貼加工后,要撕掉雙面膠更難,所以在加工第二個方向時,加工精度無法保證。
激光加工,激光加工成本很高,又可以解決尺寸及毛邊兩個問題。但是,激光加工之邊緣會焦化不平,用放大鏡觀察;會發現激光加工邊緣之厚度也增加了。因為濾波片本身就很薄,總共只有0.08mm,激光加工雖然沒有毛邊,但幾個絲的厚度差已影響到其使用功能.同時也會影響到光線的路徑及反射。
應對與現有技術的不足,本領域的相關技術人員也對濾波片的加工方法有所改進,如
專利號為03101366.X,名為“薄膜濾波片工件的切割方法”的中國發明專利對現有技術的濾波片加工方法的改進之處在于:該發明涉及一種薄膜濾波片工件的切割方法,其具有兩種實施方式,第一實施方式中,工件切割前,過渡層連接一輔助基底至工件的玻璃基底。第二實施方式中,工件包括一厚度比最終預期厚度厚的玻璃基底,工件切割后,移除玻璃基底的多余部分。該方法的兩個實施方式都增加工件的有效厚度,從而減小薄膜濾波片成品的殘余應力,進而減小切割時工件的膜堆從玻璃基底剝落的風險。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于良特電子科技(東莞)有限公司,未經良特電子科技(東莞)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910110612.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





