[發明專利]濾波片的加工方法及其加工裝置

無效

• 申請號: 200910110612.5
• 申請日: 2009-10-10
• 公開（公告）號: CN101706594A
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發明（設計）人: 高永忠
• 申請（專利權）人: 良特電子科技(東莞)有限公司
• 主分類號: G02B5/20
• 分類號: G02B5/20;B26D1/08;B26D7/18;B26D7/20
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所 44248
• 代理人: 朱曉光

1.一種濾波片的加工方法，其特征在于：

所述濾波片的加工方法包括：

步驟1、提供一下模座，并在所述下模座上設置一墊板，所述下模座為可旋轉的下模座；

步驟2、將待加工的濾波片設置于所述墊板上；

步驟3、提供一上模，并在所述上模下方設置一脫料板，所述脫料板為經過噴砂并經過表面光滑處理的脫料板；

具體是先在脫料板表面噴粗砂使其表面凸凹不平，形成多數個凸點，再對其表面陽極氧化處理；

步驟4、第一次沖壓加工，上模下壓，在初始方向進行切割，設置于所述上模下方的切刀片將濾波片切成條；

步驟5、第二次沖壓加工，將下模座旋轉90度，并定位，二次切割。

2.如權利要求1所述的濾波片的加工方法，其特征在于：

所述步驟1中的墊板包括一設置于所述下模座上的金屬墊板及一設置于所述金屬墊板上的硅橡膠墊板；

所述待加工的濾波片設置于所述硅橡膠墊板上。

3.如權利要求1所述的濾波片的加工方法，其特征在于：

所述步驟3中的脫料板先在其表面噴粗砂，使表面凸凹不平，形成多數個凸點，再作表面鍍鐵氟朧處理。

4.如權利要求3所述的濾波片的加工方法，其特征在于：

所述脫料板為金屬材料的脫料板；且所述脫料板通過彈簧可伸縮的安裝于所述上模下方。

5.如權利要求1所述的濾波片的加工方法，其特征在于：

所述步驟4中的設置于所述上模下方的切刀片固定安裝于所述上模，并且貫穿所述脫料板，所述切刀片部分露出所述脫料板的表面。

6.一種濾波片的加工裝置，包括：

一下模座，所述下模座包括一底座及一可旋轉的設置于所述底座上的一下模架；

一墊板，所述墊板設置于所述下模架上，用于在其上放置待加工的濾波片；

一上模及設置于所述上模下方的脫料板，并在所述上模設置有切刀片；

其特征在于：

所述脫料板為經過噴砂并經過表面光滑處理，在其上形成有多數凸點的脫料板；且所述脫料板通過彈簧可伸縮的安裝于所述上模下方。

7.如權利要求6所述的濾波片的加工裝置，其特征在于：

所述設置于所述上模下方的切刀片固定安裝于所述上模，并且貫穿所述脫料板，所述切刀片部分露出所述脫料板的表面。

8.如權利要求6所述的濾波片的加工裝置，其特征在于：

所述脫料板為金屬材料的脫料板。

9.如權利要求6所述的濾波片的加工裝置，其特征在于：

所述脫料板為鋁質材料的脫料板。