[發明專利]阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法

有效

• 申請號: 200910110330.5
• 申請日: 2009-10-26
• 公開（公告）號: CN101712224A
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 吳小連;鐘鍵偉;邢益攀;楊宏;潘宏杰
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B37/06;B32B38/18
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及一種覆銅板的制作方法，尤其涉及一種阻擋壓合過程中樹脂 流出的覆銅板制作方法。

背景技術

印制電路板已成為大多數電子產品達到電路互聯不可缺少的主要組成部 件。隨著電路信號傳送速度迅猛提高和高頻電路的廣泛應用，對印刷電路板 也提出了更高的要求，即印刷電路板提供的電路互聯性能必須讓信號在傳輸 過程中完整、可靠、精確、無波動的傳輸。而印制電路板由覆銅板(CCL) 制成，其信號傳輸的完整性、可靠性、精確度、一致性都受到覆銅板樹脂層 厚度的影響。

將浸以樹脂的增強材料，經過烘烤、干燥，使得樹脂從未固化的膠液， 變成具有一定固化程度的預浸漬料，然后將預浸漬料切片制成預浸漬片，再 然后用一張或多張預浸漬片疊合在一起，并一面或兩面覆以銅箔，經過升 溫、加壓而制成覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板(CCL)。預浸漬片中具有一定固 化程度的樹脂在加熱加壓過程中，會隨著溫度的升高而熔化，并受到壓力的 作用開始向四周流動，如果不對樹脂的流動進行有效控制，樹脂會流出覆銅 板的有效面積之外，使得覆銅板的邊緣厚度比中間厚度低，形成較大的厚度 梯度。現有的覆銅板制作方法主要利用升溫程序和加壓程序來對厚度進行控 制，但效果不明顯，存有諸多弊端。

現有利用升溫程序和加壓程序來對厚度進行控制的覆銅板制作方法有如 下弊端：

1、樹脂從覆銅板邊緣流出，致使邊緣樹脂層厚度與中心樹脂層厚度存在 較大的梯度差，一般情況下邊緣厚度比中間厚度薄5-20％，從而造成印刷 電路板傳輸信號時失真和波動。

2、樹脂從覆銅板邊緣流出，引起覆銅板邊緣位置欠壓，造成覆銅板邊緣 樹脂不能浸潤增強材料，形成孔隙，降低覆銅板的可靠性。

3、當樹脂配方反應速度快、樹脂熔融粘度低時，工藝控制窗口就表現得 很窄，調整升溫和加壓程序對于平衡樹脂浸潤增強材料和控制樹脂的流出顯 得力不從心。

4、邊緣樹脂有可能流出銅箔，將各層覆銅板粘在一起，造成后續拆分和 切邊難以進行。

5、預浸漬片壓合過程中，樹脂熔化流動，容易造成預浸漬片之間錯位滑 動(俗稱“滑板”)。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方 法，其操作簡單，能有效減小覆銅板邊緣厚度與中心厚度梯度，提高覆銅板 性能可靠性與一致性，能有效避免預浸漬片間錯位滑動，而且還加大了預浸 漬片的壓合工藝窗口，另外還能有利于后續拆分和切邊工序的工作效率。

為實現上述目的，本發明提供一種阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制 作方法，包括如下步驟：

步驟1、確定阻擋方式：提供數個預浸漬片，分別在其表面覆以銅箔， 壓合制成覆銅板，然后分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度并進行比較， 找出邊緣厚度不符合要求的部位，對不符合要求的部位設置阻擋，從而確定 阻擋方式；

步驟2、提供由耐熱片狀材料制成的具有一定厚度的阻擋板；

步驟3、確定各阻擋板的厚度：在預浸漬片表面覆以銅箔，并依步驟1 確定的阻擋方式在預浸漬片邊緣相應放置阻擋板，形成阻擋單元，壓合制成 覆銅板，然后分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度并進行比較，若存在邊 緣厚度不符合要求的部位，則調整該部位阻擋板的厚度形成新的阻擋單元， 然后重新依新阻擋單元壓合預浸漬片與銅箔，制成覆銅板，再分別測量覆銅 板的邊緣厚度與中心厚度并進行比較，如此重復，直至邊緣厚度都符合要 求，最終確定阻擋單元的各阻擋板厚度；

步驟4、批量生產：依步驟3確定的阻擋單元來壓合預浸漬片與銅箔， 制成覆銅板。

步驟1對邊緣厚度不符合要求的部位設定阻擋，該阻擋方式包括局部阻 擋方式和所有邊緣阻擋方式。

所述阻擋板的熱分解溫度高于所述預浸漬料的固化反應溫度，該耐熱材 料為復合材料、金屬、陶瓷或紡織物。

所述阻擋板由金屬或陶瓷制成，其表面需要在壓合前進行脫模處理。

所述阻擋板由含有排氣空隙的耐熱材料制成。

所述阻擋板由不含有排氣空隙的耐熱材料制成，且其上設有排氣槽或排 氣孔。

所述阻擋單元拼接于預浸漬片的邊緣部位且形成有縫隙，每一阻擋板與 預浸漬片的拼接縫隙小于5mm。

所述阻擋板的厚度為覆銅板厚度的40％～120％。