[發明專利]一種免后焊覆錫方法、印制電路板及其裝置

無效

• 申請號: 200910109352.X
• 申請日: 2009-08-18
• 公開（公告）號: CN101662889A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 袁天龍;劉建偉;代喬華
• 申請（專利權）人: 深圳和而泰智能控制股份有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所
• 代理人: 胡吉科

技術領域

本發明涉及電子裝置加工領域，更具體地說，涉及一種免后焊覆錫方法、印制電路板及其裝置。

背景技術

因為受裝配結構和印制電路板敷銅厚度的制約，通常流過大電流的器件是不便或不能安裝在印刷線路板上的；有時為著降低電子產品成本往往采用單面板，并安置了大電流器件，此時，由于通過大電流，該銅箔的面積較大，且需要后焊時在該銅箔表面上錫，加厚該銅箔，以加大該銅箔通過電流的能力；又因銅箔越大散發熱越好，后焊加厚就更難上錫，所以傳統的過大電流銅箔的加錫方法是不均勻和難于控制錫量的；由于覆錫難于均勻，對瞬間流過特大電流時，有可能燒斷銅箔，這對電子產品的質量和可靠性產生嚴重的影響。為了能通過大電流，也可以后焊一條粗的導線在過大電流器件之銅箔兩端焊盤，但這樣對自動化生產加工帶來不便。使得電子產品綜合成本升高。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述需要后焊上錫、敷錫不均勻、不能自動化生產的缺陷，提供一種不需要后焊上錫、敷錫均勻、可以自動化生產的免后焊覆錫方法、印制電路板及其裝置。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種免后焊覆錫方法，包括如下步驟：

A)在需要過大電流的銅箔表面設置多個可焊條和多個阻焊區域，所述可焊條形狀包括網狀，所述阻焊區域形狀包括為所述網狀可焊條分隔的其邊長相等的四邊形；

B)在所述可焊條上覆錫，使得錫在所述相鄰的可焊條之間延伸，覆蓋所述網格狀的阻焊區域表面。

在本發明所述的免后焊覆錫方法中，所述阻焊區域為所述可焊條或所述可焊條的一部分包圍，所述包圍每個阻焊區域的可焊條或可焊條的一部分的長度相等。

在本發明所述的免后焊覆錫方法中，所述可焊條形狀包括向不同方向延伸并相互交叉的直線，所述交叉的直線形成多個邊長相等的正方形或菱形。

在本發明所述的免后焊覆錫方法中，在所述步驟B)中，通過波峰焊接方式在所述可焊條上覆錫。

在本發明所述的免后焊覆錫方法中，在所述步驟A)中通過調節所述網格的大小或所述可焊條寬度來調節所述覆錫用量。

本發明還揭示了一種印制電路板，其上包括需要過大電流的銅箔，所述銅箔表面設置有多個可焊條和多個阻焊區域，所述可焊條形狀包括網狀，所述阻焊區域形狀包括為所述網狀可焊條分隔的其邊長相等的四邊形。

在本發明所述的印制電路板中，所述阻焊區域為所述可焊條或所述可焊條的一部分包圍，所述可焊條形狀包括向不同方向延伸并相互交叉的直線，所述交叉的直線形成多個邊長相等的正方形或菱形。

在本發明所述的印制電路板中，所述阻焊區域包括設置在所述銅箔表面的組焊層，所述可焊條包括設置在所述銅箔表面的焊盤層。

本發明還揭示了一種裝置，包括印制電路板，所述印制電路板上包括需要過大電流的銅箔，所述銅箔表面設置有多個可焊條和多個阻焊區域，所述可焊條形狀包括網狀，所述阻焊區域形狀包括為所述網狀可焊條分隔的其邊長相等的四邊形；所述阻焊區域為所述可焊條或所述可焊條的一部分包圍，所述可焊條形狀包括向不同方向延伸并相互交叉的直線，所述交叉的直線形成多個邊長相等的正方形或菱形。

實施本發明一種免后焊覆錫方法、印制電路板及其裝置，具有以下有益效果：由于在需要敷錫的銅箔表面設置了可焊條及阻焊區域，多個條域分別被所述多個可焊條隔開并包圍，在包圍所述阻焊區域的多個可焊條上附著的錫的相互間推與拉的作用力下，在對所述可焊條覆錫時會使所述阻焊區域表面覆蓋上一層均勻的錫，因此，不用在對所述銅箔后焊補錫、節省了后焊工時、覆錫均勻、可以自動化生產。

附圖說明

圖1是現有技術中在通過大電流的銅箔一種上錫方式的示意圖；

圖2是現有技術中在通過大電流的銅箔另一種上錫方式的示意圖；

圖3是本發明第一實施例中免后焊覆錫方法流程圖；

圖4是本發明第一實施例中可焊條和阻焊區域設置示意圖；

圖5是所述第一實施例中銅箔上錫后的效果示意圖；

圖6是本發明第二實施例中可焊條和阻焊區域設置示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明實施例作進一步說明。