[發明專利]一種免后焊覆錫方法、印制電路板及其裝置

無效

• 申請號: 200910109352.X
• 申請日: 2009-08-18
• 公開（公告）號: CN101662889A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 袁天龍;劉建偉;代喬華
• 申請（專利權）人: 深圳和而泰智能控制股份有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所
• 代理人: 胡吉科

1、一種免后焊覆錫方法，其特征在于，包括如下步驟：

A)在需要過大電流的銅箔表面設置多個可焊條和多個阻焊區域，所述可焊條形狀包括網狀，所述阻焊區域形狀包括為所述網狀可焊條分隔的其邊長相等的四邊形；

B)在所述可焊條上覆錫，使得錫在所述相鄰的可焊條之間延伸，覆蓋所述網格狀的阻焊區域表面。

2、根據權利要求1所述的免后焊覆錫方法，其特征在于，所述阻焊區域為所述可焊條或所述可焊條的一部分包圍，所述包圍每個阻焊區域的可焊條或可焊條的一部分的長度相等。

3、根據權利要求2所述的免后焊覆錫方法，其特征在于，所述可焊條形狀包括向不同方向延伸并相互交叉的直線，所述交叉的直線形成多個邊長相等的正方形或菱形。

4、根據權利要求1-3任意一項所述的免后焊覆錫方法，其特征在于，在所述步驟B)中，通過波峰焊接方式在所述可焊條上覆錫。

5、根據權利要求4所述的免后焊覆錫方法，其特征在于，在所述步驟A)中通過調節所述網格的大小或所述可焊條寬度來調節所述覆錫用量。

6、一種印制電路板，其上包括需要過大電流的銅箔，其特征在于，所述銅箔表面設置有多個可焊條和多個阻焊區域，所述可焊條形狀包括網狀，所述阻焊區域形狀包括為所述網狀可焊條分隔的其邊長相等的四邊形。

7、根據權利要求6所述的印制電路板，其特征在于，所述阻焊區域為所述可焊條或所述可焊條的一部分包圍，所述可焊條形狀包括向不同方向延伸并相互交叉的直線，所述交叉的直線形成多個邊長相等的正方形或菱形。

8、根據權利要求7所述的印制電路板，其特征在于，所述阻焊區域包括設置在所述銅箔表面的組焊層，所述可焊條包括設置在所述銅箔表面的焊盤層。

9、一種裝置，包括印制電路板，其特征在于，所述印制電路板上包括需要過大電流的銅箔，所述銅箔表面設置有多個可焊條和多個阻焊區域，所述可焊條形狀包括網狀，所述阻焊區域形狀包括為所述網狀可焊條分隔的其邊長相等的四邊形；所述阻焊區域為所述可焊條或所述可焊條的一部分包圍，所述可焊條形狀包括向不同方向延伸并相互交叉的直線，所述交叉的直線形成多個邊長相等的正方形或菱形。