[發明專利]一種CdS薄膜的制備方法有效
| 申請號: | 200910109207.1 | 申請日: | 2009-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN101989633A | 公開(公告)日: | 2011-03-23 |
| 發明(設計)人: | 蔡志炬;曹文玉;周勇 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 cds 薄膜 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及太陽能電池技術領域,具體涉及一種CdS薄膜制備方法。
背景技術
CdS是一種化學性能穩定的寬禁帶半導體材料。在許多薄膜太陽能電池中作為n型半導體層和吸收層,如與Cu(InGa)Se,CdTe等p型層組成p-n結,從而構成太陽能電池。在這些器件中,光透過CdS窗口層被p-n結附近的p型半導體吸收。CdS薄膜的性能直接太陽能電池的光電轉化效率以及壽命等性能。
目前,常用的CdS薄膜的制備方法為CBD法(chemical?bath?deposition,化學水浴法)。現有技術中的做法是:首先將反應液置于反應槽中,然后襯底豎直插入反應液中,并固定;用攪拌棒攪拌溶液,在襯底表面沉積一層CdS薄膜,然后超聲處理。
CBD法具有設備簡單、成本低廉、容易生長相對均勻致密的CdS薄膜等優點。因此成為大規模生產CdS薄膜的首選。
但是,現有的CBD法,在制備大面積的CdS薄膜時,很容易出現嚴重的薄膜厚度分布不均勻的現象(即邊緣效應)。
發明內容
本發明所要解決的問題是:現有的CBD法制備大面積CdS薄膜邊緣效應嚴重的問題。從而提供了一種能有效消除邊緣效應的CdS薄膜制備方法。
一種CdS薄膜的制備方法,其包括如下步驟:
(1)配制反應液;
(2)沉積薄膜:將襯底置于反應液中,使襯底繞豎直方向的軸旋轉,沉積薄膜;
(3)超聲處理:反應完成后,將襯底取出置于去離子水中超聲,后取出并烘干。
本發明所提供的CdS薄膜制備方法消除邊緣效應,薄膜均勻性好,而且該方法還具有沉積速率快的特點,并且制備出的CdS薄膜表面吸附的CdS顆粒極少。
附圖說明
圖1為本發明一較佳實施例所用裝置示意圖。
圖2為圖1其中一個襯底的連接關系示意圖。
圖3為本發明一較佳實施例所制備的CdS薄膜的表面形貌的掃描電鏡圖。
圖4為對比例1所制備的CdS薄膜的表面形貌的掃描電鏡圖。
圖5為襯底上測試點的分布示意圖。
具體實施方式
下面將更詳細的介紹本發明。
一種CdS薄膜的制備方法,其包括如下步驟:
(1)配制反應液;
(2)沉積薄膜:將襯底置于反應液中,使襯底繞豎直方向的軸旋轉,沉積薄膜;
(3)超聲處理:反應完成后,將襯底取出置于去離子水中超聲,后取出并烘干。
步驟(1)中,配制反應液既可以采用本領域技術人員所公知的方法,例如依次將鎘鹽、銨鹽、硫脲混合,最后用氨水調節pH值。也可以采用其他方法。
本發明優選如下方法:在容器中加入鎘鹽及其同酸根的銨鹽,再加入去離子水形成溶液,并加入氨水形成溶液A;另外配制硫脲溶液并加熱到設定的溫度,在沉積時滴加到溶液A中形成反應液。
其中,鎘鹽及其同酸根的銨鹽可以為硫酸鎘+硫酸銨、氯化鎘+氯化銨、硝酸鎘+硝酸銨、醋酸鎘+醋酸銨,優選為氯化鎘+氯化銨。
溶液A中Cd2+的濃度為0.001-0.01mol/L,優選為0.0025-0.005mol/L;NH4+的濃度為0.01-0.1mol/L,優選為0.04-0.06mol/L;氨水濃度為0.5-0.1mol/L,優選為0.2-0.35mol/L。
其中,反應液中的S元素與Cd元素摩爾比為1∶1-6∶1,優選為3∶1-5∶1。
本發明溶液A和硫脲溶液的溫度均為60-95℃,優選為75-85℃。
本發明中硫脲溶液在沉積時,滴加到溶液A中形成反應液。既可以抑制CdS沉淀顆粒的出現,從而改善CdS薄膜性能;還可以大大提升沉積速率。
步驟(2)中,襯底在使用之前先預處理。預處理為本領域技術人員所公知的,目的為清除襯底表面雜質,保持襯底表面潔凈。本發明優選將襯底先用丙酮后用去離子水超聲清洗,最后烘干。
將經過預處理的襯底置于反應液中,使襯底繞豎直方向的軸旋轉,沉積薄膜;
襯底在旋轉時同時也起到了攪拌反應液的目的。
本發明優選襯底的個數為六塊,六塊襯底分別位于正六棱柱的六個側面上;以正六棱柱中心軸為旋轉軸。
更優選襯底之間留有縫隙,縫隙的大小為襯底底邊長的5%-15%。
縫隙一方面有利于襯底所圍成的區域(即正六棱柱內部區域)的反應液與外部的反應液充分的混合,保持整個體系中反應液濃度均勻。另一方面,可以進一步改善邊緣位置的水流情況,使水流近似平行地流過襯底。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





