[發明專利]一種線路板孔壁電荷調整劑無效
| 申請號: | 200910109138.4 | 申請日: | 2009-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN101967628A | 公開(公告)日: | 2011-02-09 |
| 發明(設計)人: | 張本漢;張元正 | 申請(專利權)人: | 深圳市正天偉科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/20 | 分類號: | C23C18/20;C25D5/56;H05K3/42 |
| 代理公司: | 東莞市中正知識產權事務所 44231 | 代理人: | 谷慶紅 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 線路板 電荷 調整 | ||
【技術領域】
本發明涉及線路板電鍍前處理劑,尤其涉及一種線路板孔壁電荷調整劑。
【背景技術】
線路板在進行化學電鍍之前要經過一些處理,在線路板上進行電鍍的方法是首先需要在鉆好的空壁上,通過化學鍍銅使其具有導電性后,再進行電鍍。后采用直接對線路板進行電鍍銅,即所謂的直接電鍍工藝,其中有一種方式的采用鈀膠體工藝。線路板生產前進行鉆孔工序,由于鉆嘴高速運轉作用,使得由玻纖和樹脂組成的復合基材孔壁產生靜電,該靜電為負性電荷,因為化學鍍銅工藝所用的鈀膠體催化劑亦呈負性,不利用鈀膠體的吸附,所以需要一種電荷調節劑已解決該問題。另外在加工的過程中,人為地沾上了油漬,不利于下面工序的進行,所以還需要添加除油的工序,在傳統工藝中所采用的是堿性除油,其主要的有效成分是無機堿、氫氧化鈉、氫氧化鉀和OP-10。而且此時工藝操作溫度很高,一般需要40°-50℃,而對于本產品而言需要的溫度更高,需要操作穩定達到60-70℃。
【發明內容】
本發明為解決上述問題而提供了一種集除油和調整電荷兩大功能于一體,中和基板上所帶的負性靜電荷,使之帶上正電荷,以便吸附負電荷的鈀膠體,同時還可以將線路板上的油漬去除的一種線路板孔壁電荷調整劑。
本發明解決上述問題的技術方案是:本發明所述的一種線路板孔壁電荷調整劑,其組成按重量比為:8.5%-14.5%的三乙醇胺,目的在于提供堿環境并做為十六烷基氯化銨的溶劑;0.6%-9.5%的十六烷基氯化銨,一種陽離子表面活性劑,可以溶解于三乙醇胺里,發生電離反應電離產生帶正電的銨離子,所述帶正電的銨離子作為調整劑的陽離子來源;0.3-0.6%的NP-9,其作用是輔助表面活性劑,同陽離子表面活性劑共用,既能增強溶液的小孔貫穿能力,又能提高為線路板脫脂的能力,較之OP乳化劑有更好的水洗性;0.55%-0.1%的氯化鈉用以提供氯離子源,促進藥液和板面污漬的清洗,其余的成分則為清水。
本發明的有益效果是:能有效中和線路板上所帶的負電荷,利于鈀膠體吸附,以便進行后續工藝進行,還能去除油污,能使電鍍過程順利完成。
【具體實施方式】
實施例1:
本發明所涉及的調節劑的組成組分按其質量比包括:8.5%的三乙醇胺,目的在于提供堿環境并做為十六烷基氯化銨的溶劑;0.6%的十六烷基氯化銨,一種陽離子表面活性劑,可以溶解于三乙醇胺里,發生電離反應電離產生帶正電的銨離子,所述帶正電的銨離子作為調整劑的陽離子來源;0.3%的NP-9,其作用是輔助表面活性劑,同陽離子表面活性劑共用,既能增強溶液的小孔貫穿能力,又能提高為線路板脫脂的能力,較之OP乳化劑有更好的水洗性;0.55%的氯化鈉用以提供氯離子源,促進藥液和板面污漬的清洗,其余的成分則為清水。
本發明所起到的效果,其起效的過程是一種物理過程,前后只有電子交換和利用表面活性劑親水與疏水基是一種物理作用,從物理層面達到了清洗的效果前后只有電子交換和利用表面活性劑親水與疏水基的物理特性達到清洗效果。
實施例2:
本發明所涉及的調節劑的組成組分按其質量比包括:11.5%的三乙醇胺,目的在于提供堿環境并做為十六烷基氯化銨的溶劑;0.8%的十六烷基氯化銨,一種陽離子表面活性劑,可以溶解于三乙醇胺里,發生電離反應電離產生帶正電的銨離子,所述帶正電的銨離子作為調整劑的陽離子來源;0.5%的NP-9,其作用是輔助表面活性劑,同陽離子表面活性劑共用,既能增強溶液的小孔貫穿能力,又能提高為線路板脫脂的能力,較之OP乳化劑有更好的水洗性;0.8%的氯化鈉用以提供氯離子源,促進藥液和板面污漬的清洗,其余的成分則為清水。
實施例3:
本發明所述的一種線路板孔壁電荷調整劑,其組成按重量比為:14.5%的三乙醇胺,目的在于提供堿環境并做為十六烷基氯化銨的溶劑;9.5%的十六烷基氯化銨,一種陽離子表面活性劑,可以溶解于三乙醇胺里,發生電離反應電離產生帶正電的銨離子,所述帶正電的銨離子作為調整劑的陽離子來源;0.6%的NP-9,其作用是輔助表面活性劑,同陽離子表面活性劑共用,既能增強溶液的小孔貫穿能力,又能提高為線路板脫脂的能力,較之OP乳化劑有更好的水洗性;0.1%的氯化鈉用以提供氯離子源,促進藥液和板面污漬的清洗,其余的成分則為清水。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





