[發明專利]一種線路板孔壁電荷調整劑無效
| 申請號： | 200910109138.4 | 申請日： | 2009-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN101967628A | 公開（公告）日： | 2011-02-09 |
| 發明（設計）人： | 張本漢;張元正 | 申請（專利權）人： | 深圳市正天偉科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/20 | 分類號： | C23C18/20;C25D5/56;H05K3/42 |
| 代理公司： | 東莞市中正知識產權事務所 44231 | 代理人： | 谷慶紅 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 線路板 電荷 調整 | ||
【權利要求書】：
1.一種線路板孔壁電荷調整劑，其組成按重量比為：8.5％-14.5％的三乙醇胺；0.6％-9.5％的十六烷基氯化銨；0.3-0.6％的NP-9；0.55％-0.1％的氯化鈉；其余的成分則為清水。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市正天偉科技有限公司，未經深圳市正天偉科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910109138.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種纖維手套表面膠膜層的注塑方法
- 下一篇：使用具有過水解活性的酶生產過酸
- 同類專利
- 專利分類
C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
