[發明專利]電鍍加成法制作單側厚銅臺階板的方法

有效

• 申請號: 200910108799.5
• 申請日: 2009-07-21
• 公開（公告）號: CN101616549A
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 崔紅兵;章光輝;肖建光;譚永紅
• 申請（專利權）人: 東莞康源電子有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;C25D5/02
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及一種單側厚銅臺階板的制作方法，尤其涉及一種采用電鍍加成發制作單側厚銅臺階板的方法。

背景技術

隨著電子技術的飛速發展，電子產品日益小型化的發展趨勢也導致了實現不同器件連接的印刷電路板以及半導體芯片封裝用的基板在保證良好的電性能和熱性能的前提下向著輕、薄、短、小的方向發展。為了達到以上的要求，尺寸更小的精細線路、尺寸更小的高可靠性導電過孔是必須要同時滿足的兩個技術要求。

現有技術中通常采用減成法進行線路制作，即采用在厚銅箔邊面貼膜顯影形成抗蝕圖形，通過選擇性蝕刻去除裸露的銅層，去抗蝕圖形后得到導體圖形。這種方法的最大缺點在于，在蝕刻過程中，裸露銅層往下蝕刻的同時，也會往側面蝕刻，在正常銅層厚度要求下，蝕刻往往過大，造成線路形成的困難，從而限制了減成法在精細線路制作中的應用。更為甚者，這種減成法在單側厚銅臺階板的制作制作過程中，由于多次蝕刻控制難度大，對厚銅區的側蝕兩大；由于單側板臺階邊緣不圓滑，圖形尺寸也很難控制；此外，薄銅區的厚銅難以保證一致，容易出現薄銅區無銅露基材的問題；當薄銅區有導孔時，用減成法會將通孔蝕刻成白孔；另有，該種減成法制作單側臺階板，需要特殊訂購單面厚銅箔板料，且其流程長控制難點多，因而制作成本較高。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種電鍍加成法制作單側厚銅臺階板的方法，該方法采用普通板材即可制作，不需要特購板材，極大地降低了生產成本；且該方法制作的厚銅臺階邊緣平滑且規則，圖形尺寸精確；同時，該方法制作過程簡單，臺階高度和薄銅區的厚度容易控制，其導通孔在薄銅區同樣可以制作，不存在白孔現象。

為了實現上述目的，本發明提出了一種電鍍加成法制作單側厚銅臺階板的方法，包括步驟1，提供預設有厚銅區及薄銅區的板材，在該板材上進行鉆孔，并對該孔進行電鍍銅，后用樹脂將孔填滿，在孔上面再次鍍銅蓋住孔；步驟2，蓋住所述板材上的厚銅區域以及需要蝕刻掉的銅皮區域，對薄銅區域進行電鎳，用鎳蓋住上述薄銅區域，形成保護薄銅區域；步驟3，在上述步驟基礎上，將薄銅區域及待蝕刻掉的位置用干膜蓋住，露出厚銅圖形，然后電鍍形成厚銅臺階；步驟4，在上述厚銅臺階上電鍍鎳；步驟5，褪掉干膜，進行蝕刻，留下厚銅臺階及薄銅區域；步驟6，退掉鎳，厚銅面的線路即完成，然后對相對于厚銅面的另一面線路進行加工。

所述步驟1中，在所述板材的底銅上進行鉆孔，該底銅厚度為HOZ。

所述步驟1中包括：對孔進行PP電鍍，用樹脂進行塞孔，對孔電鍍銅完成孔的導通作用。

所述步驟3中，采用厚干膜將薄銅區域及待蝕刻掉的位置蓋住。

所述步驟3中，重復多次進行電鍍形成厚銅臺階。

所述步驟4中，根據預定的尺寸進行電鍍上鎳。

所述的厚銅臺階形成于板材單側。

本發明的有益效果：采用本發明提供的電鍍加成法制作單側厚銅臺階板的方法，不需要特購板材，普通的板材即可制作，極大地降低了生產成本；且該方法制作的厚銅臺階邊緣平滑且規則，圖形尺寸精確；同時，該方法制作過程簡單，臺階高度和薄銅區的厚度容易控制，其導通孔在薄銅區同樣可以制作，不存在白孔現象。

為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式詳細描述，將使本發明的技術方案及其他有益效果顯而易見。

圖1為本發明電鍍加成法制作單側厚銅臺階板的方法的流程示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發明為實現預定目的所采取的技術手段及功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，相信本發明的目的、特征與特點，應當可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

如圖1所示，為本發明電鍍加成法制作單側厚銅臺階板的方法的流程示意圖，該方法包括：

步驟1，提供預設有厚銅區及薄銅區的板材，在該板材上進行鉆孔，并對該孔進行電鍍銅，后用樹脂將孔填滿，在孔上面再次鍍銅蓋住孔。本方法制作過程中，不需要特購板材，采用普通的板材即可制作，作為一種選擇性實施例，我們選用底銅厚度為HOZ的板材，在該底銅上進行鉆孔。然后對孔進行PP電鍍，完成孔的導通作用，用樹脂進行塞孔。由于存在厚銅面的臺階式結構，制作方面需要采用兩面線路分步做。