[發明專利]電鍍加成法制作單側厚銅臺階板的方法

有效

• 申請號: 200910108799.5
• 申請日: 2009-07-21
• 公開（公告）號: CN101616549A
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 崔紅兵;章光輝;肖建光;譚永紅
• 申請（專利權）人: 東莞康源電子有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;C25D5/02
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所
• 代理人: 林才桂

1.一種電鍍加成法制作單側厚銅臺階板的方法，其特征在于，包括：

步驟1，提供預設有厚銅區及薄銅區的板材，在該板材上進行鉆孔，并對該孔進行電鍍銅，后用樹脂將孔填滿，在孔上面再次鍍銅蓋住孔；

步驟2，蓋住所述板材上的厚銅區域以及需要蝕刻掉的薄銅區域，對薄銅區域進行電鎳，用鎳蓋住上述薄銅區域，形成保護薄銅區域；

步驟3，在上述步驟基礎上，將薄銅區域及待蝕刻掉的位置用干膜蓋住，露出厚銅圖形，然后電鍍形成厚銅臺階；

步驟4，在上述厚銅臺階上電鍍鎳；

步驟5，褪掉干膜，進行蝕刻，留下厚銅臺階及薄銅區域；

步驟6，退掉鎳，厚銅面的線路即完成，然后對相對于厚銅面的另一面線路進行加工。

2.如權利要求1所述的電鍍加成法制作單側厚銅臺階板的方法，其特征在于，所述步驟1中，在所述板材的底銅上進行鉆孔，該底銅厚度為HOZ。

3.如權利要求1所述的電鍍加成法制作單側厚銅臺階板的方法，其特征在于，所述步驟1中包括：對孔進行PP電鍍，用樹脂進行塞孔，對孔電鍍銅完成孔的導通作用。

4.如權利要求1所述的電鍍加成法制作單側厚銅臺階板的方法，其特征在于，所述步驟3中，采用厚干膜將薄銅區域及待蝕刻掉的位置蓋住。

5.如權利要求1所述的電鍍加成法制作單側厚銅臺階板的方法，其特征在于，所述步驟3中，重復多次進行電鍍形成厚銅臺階。

6.如權利要求1所述的電鍍加成法制作單側厚銅臺階板的方法，其特征在于，所述步驟4中，根據預定的尺寸進行電鍍上鎳。

7.如權利要求5所述的電鍍加成法制作單側厚銅臺階板的方法，其特征在于，所述的厚銅臺階形成于板材單側。