[發明專利]LED封裝模塊及其制備方法

無效

• 申請號: 200910108735.5
• 申請日: 2009-07-10
• 公開（公告）號: CN101691910A
• 公開（公告）日: 2010-04-07
• 發明（設計）人: 李金明
• 申請（專利權）人: 東莞市萬豐納米材料有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V7/22;F21V29/00;F21V9/10;H01L23/373;H01L25/075;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及照明用LED封裝。

背景技術

與傳統照明裝置相比，LED路燈不僅具有色度好、免維 護、壽命長的特點，更重要的是比傳統路燈更節能。

中國發明專利文獻CN101101103、CN101101102、 CN101101107分別公開了一種LED路燈，其散熱性能已經達到 實用級。上述三種LED路燈代表了市面上LED照明技術的主流， 包括遂道燈、室內照明燈，其核心技術與上述專利文獻公開的 內容十分近似。上述技術均通過一個具有印刷電路的鋁基板， 在鋁基板上設置多個單只LED燈泡，然后在鋁基板的背部緊貼 一散熱體，散熱體的反面設置散熱翅，上述技術還采用了二次 光學透鏡或反光杯進行二次光學處理，以控制光斑。

然而，上述現有技術仍有不足，制約了LED照明技術的推 廣應用?，F有技術采用的LED燈泡，LED芯片通過銀膠設置， 銀的用量太少，導熱性能不好；銀的用量太大，成本高而且牢 固度不好；很難兼顧導熱性和牢固度。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，而提供一種 兼顧LED芯片與底層部件之間導熱性和牢固度的LED封裝模 塊，并提供一種制備該LED封裝模塊的方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

LED封裝模塊，包括基板和LED芯片，其特征在于：該基 板具有固晶面和布線面，所述固晶面與所述布線面平行設置， 所述固晶面之高度底于所述布線面，所述固晶面與所述布線面 之間設有反射過度面；所述LED芯片設置于所述固晶面，所述 固晶面與所述LED芯片之間還具有一熱沉層，所述熱沉層的材 料為AuSn合金，其中Au的含量為1％-10％，Sn的含量為 90％-99％，所述熱沉層的厚度為0.001mm-0.05mm。

LED封裝模塊，其特征在于：所述AuSn合金的組分為，Au 含量為4％-9％，Sn的含量為91％-96％，所述熱沉層的厚度為 0.005mm-0.02mm。

LED封裝模塊，其特征在于：以AgSn合金代替AuSn合金， 且Ag的含量為1％-25％，Sn的含量為75％-99％。

LED封裝模塊，其特征在于：所述LED芯片表面還設置一 熒光層。

LED封裝模塊，其特征在于：所述布線面設置于所述基板 的頂面，所述返射過度面有二個，二個反射過度面分別設置在 所述固晶面的二側，所述固晶面與所述反射過度面組成一長條 狀的溝槽。

LED封裝模塊，其特征在于：所述二個反射過度面均為平 面，對稱地設置于所述固晶面的二側。

LED封裝模塊，其特征在于：所述AuSn合金的組分為，Au 含量為6％，Sn的含量為94％，所述熱沉層的厚度為0.01mm； 所述LED芯片表面還設置一熒光層；所述布線面設置于所述基 板的頂面，所述返射過度面有二個，二個反射過度面分別設置 在所述固晶面的二側，所述固晶面與所述反射過度面組成一長 條狀的溝槽；所述二個反射過度面均為平面，對稱地設置于所 述固晶面的二側。

LED封裝模塊，其特征在于：以AgSn合金代替AuSn合金， 且Ag的含量為9％，Sn的含量為91％；所述熱沉層的厚度為 0.01mm；所述LED芯片表面還設置一熒光層；所述布線面設置 于所述基板的頂面，所述返射過度面有二個，二個反射過度面 分別設置在所述固晶面的二側，所述固晶面與所述反射過度面 組成一長條狀的溝槽；所述二個反射過度面均為平面，對稱地 設置于所述固晶面的二側。

本發明的目的還可以通過以下技術方案實現：

LED封裝模塊的制備方法，用于權利要求1或權利要求3 所述的LED封裝模塊的制作，該方法包括固晶工序，其特征在 于，該固晶工序包括以下步驟：(1)設置熱沉層，(2)放置LED 芯片，(3)焊接，(4)冷卻，其中，第(1)步所述的設置熱 沉層采用真空濺射的方式；第(2)步所述的放置LED芯片是 將LED芯片置于熱沉層上；第(3)步所述的焊接，是指將第 (2)步制成的半成品過焊接爐，焊接爐的溫度為250℃-300 ℃；第(4)步所述的冷卻是指常溫風冷卻。