[發(fā)明專利]LED封裝模塊

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910108732.1
• 申請(qǐng)日: 2009-07-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101691907A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李金明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市萬(wàn)豐納米材料有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V19/00;F21V7/00;H01L25/075;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及照明用LED封裝。

背景技術(shù)

與傳統(tǒng)照明裝置相比，LED路燈不僅具有色度好、免維護(hù)、壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)，更重要的是比傳統(tǒng)路燈更節(jié)能。

中國(guó)發(fā)明專利文獻(xiàn)CN101101103A于2008年1月9日公開(kāi)了一種LED路燈，包括燈體和LED燈泡，燈體包括頭段、中段、尾段，頭段與中段對(duì)接設(shè)置，中段的另一端與尾段對(duì)接設(shè)置；頭段與中段之間設(shè)有密封墊，頭段通過(guò)緊固件與中段連接；尾段與中段之間設(shè)有密封墊，尾段通過(guò)緊固件與中段連接；中段是一種型材，沿型材長(zhǎng)度方向，不同位置具有相同的橫截面。中國(guó)發(fā)明專利文獻(xiàn)CN101101102A于2008年1月9日也公開(kāi)了一種LED路燈，包括燈體和LED燈泡，燈體包括頭段、中段、尾段，頭段與中段對(duì)接設(shè)置，中段的另一端與尾段對(duì)接設(shè)置，頭段與中段之間設(shè)有密封墊，頭段通過(guò)緊固件與中段連接；尾段與中段之間設(shè)有密封墊，尾段通過(guò)緊固件與中段連接；中段是一段型材，沿型材長(zhǎng)度方向，不同位置具有相同的橫截面，型材具有基板，基板由二塊呈“八”字型設(shè)置的平板及連接二平板的連接板構(gòu)成。中國(guó)發(fā)明專利文獻(xiàn)CN101101107A于2008年1月9日也公開(kāi)了一種LED路燈，包括燈體和LED燈泡，燈體具有正面和反面，燈體的正面具有一由側(cè)板和底面界定出的腔體，燈體的反面設(shè)有散熱翅，燈體反面的一端還設(shè)有路燈桿連接機(jī)構(gòu)；腔體底具有一個(gè)平面，腔體內(nèi)還設(shè)有一隔板，隔板靠近路燈桿連接機(jī)構(gòu)所在的一端，隔板將腔體界定為二部分，靠近路燈桿連接機(jī)構(gòu)所在一端的副腔體以及位于隔板另一側(cè)的主腔體；隔板二端與腔體側(cè)壁之間設(shè)有令主腔體與副腔體互通的間隙。上述三種LED路燈代表了市面上LED照明技術(shù)的主流，包括遂道燈、室內(nèi)照明燈，其核心技術(shù)與上述專利文獻(xiàn)公開(kāi)的內(nèi)容十分近似。上述技術(shù)均通過(guò)一個(gè)具有印刷電路的鋁基板，在鋁基板上設(shè)置多個(gè)單只LED燈泡，然后在鋁基板的背部緊貼一散熱體，散熱體的反面設(shè)置散熱翅，上述技術(shù)還采用了二次光學(xué)透鏡或反光杯進(jìn)行二次光學(xué)處理，以控制光斑。

然而，上述現(xiàn)有技術(shù)仍有不足，制約了LED照明技術(shù)的推廣應(yīng)用。上述技術(shù)采用的鋁基板是市面上普通的鋁或鋁合金材料，鋁料的加工性能差，會(huì)增加照明裝置的制造成本；鋁或鋁合金的導(dǎo)熱率雖然可以接受，但其熱膨脹系數(shù)高達(dá)23*10-6/K左右(0-100℃)，與印刷電路材料、LED燈泡電極的熱膨脹系數(shù)相差30％以上，不符合熱膨脹系數(shù)匹配原則，所以上LED述照明裝置在實(shí)際使用時(shí)，會(huì)發(fā)生印刷電路起層或斷裂，并可以引發(fā)LED燈泡焊點(diǎn)脫落或LED燈泡內(nèi)之芯片焊接金線的斷線，從而引發(fā)LED照明裝置故障。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，而提供一種基板材料與電路材料合熱膨脹系數(shù)相匹配的LED封裝模塊。

本發(fā)明的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種LED封裝模塊，包括基板，其特征在于：該基板為AlSi合金材料，其中，Al的含量為30％-95％，Si的含量為5％-70％。

LED封裝模塊，其特征在于：所述基板Al的含量為50％-95％，Si的含量為5％-50％。

LED封裝模塊，其特征在于：所述基板Al的含量為60％-90％，Si的含量為10％-40％。

LED封裝模塊，其特征在于：所述基板具有固晶面和布線面，所述固晶面與所述布線面平行設(shè)置，所述固晶面之高度底于所述布線面，所述固晶面與所述布線面之間設(shè)有反射過(guò)度面。

LED封裝模塊，其特征在于：所述布線面設(shè)置于所述基板的頂面，所述返射過(guò)度面有二個(gè)，二個(gè)反射過(guò)度面分別設(shè)置在所述固晶面的二側(cè)，所述固晶面與所述反射過(guò)度面組成一長(zhǎng)條狀的溝槽。

LED封裝模塊，其特征在于：所述二個(gè)反射過(guò)度面均為平面，對(duì)稱地設(shè)置于所述固晶面的二側(cè)。

LED封裝模塊，其特征在于：所述二個(gè)反射過(guò)度面均為弧面，二個(gè)弧面之凹面相向設(shè)置，對(duì)稱地設(shè)置于所述固晶面的二側(cè)。

LED封裝模塊，其特征在于：所述布線面設(shè)置于所述基板的頂面，所述固晶面與所述反射過(guò)度面構(gòu)成一底小口大的錐孔，所述固晶面是所述錐孔的底面，所述反射過(guò)度面是所述錐孔的側(cè)壁。