[發明專利]LED封裝模塊

無效

• 申請號: 200910108732.1
• 申請日: 2009-07-10
• 公開（公告）號: CN101691907A
• 公開（公告）日: 2010-04-07
• 發明（設計）人: 李金明
• 申請（專利權）人: 東莞市萬豐納米材料有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V7/00;H01L25/075;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝模塊，包括基板，其特征在于：該基板為AlSi合金材料，其中，Al的含量為30％-95％，Si的含量為5％-70％。

2.根據權利要求1所述的LED封裝模塊，其特征在于：所述基板Al的含量為50％-95％，Si的含量為5％-50％。

3.根據權利要求2所述的LED封裝模塊，其特征在于：所述基板Al的含量為60％-90％，Si的含量為10％-40％。

4.根據權利要求1所述的LED封裝模塊，其特征在于：所述基板具有固晶面和布線面，所述固晶面與所述布線面平行設置，所述固晶面之高度底于所述布線面，所述固晶面與所述布線面之間設有反射過度面。

5.根據權利要求4所述的LED封裝模塊，其特征在于：所述布線面設置于所述基板的頂面，所述返射過度面有二個，二個反射過度面分別設置在所述固晶面的二側，所述固晶面與所述反射過度面組成一長條狀的溝槽。

6.根據權利要求5所述的LED封裝模塊，其特征在于：所述二個反射過度面均為平面，對稱地設置于所述固晶面的二側。

7.根據權利要求5所述的LED封裝模塊，其特征在于：所述二個反射過度面均為弧面，二個弧面之凹面相向設置，對稱地設置于所述固晶面的二側。

8.根據權利要求4所述的LED封裝模塊，其特征在于：所述布線面設置于所述基板的頂面，所述固晶面與所述反射過度面構成一底小口大的錐孔，所述固晶面是所述錐孔的底面，所述反射過度面是所述錐孔的側壁。

9.根據權利要求1所述的LED封裝模塊，其特征在于：所述基板Al的含量為85％，Si的含量為15％；所述基板具有固晶面和布線面，所述固晶面與所述布線面平行設置，所述固晶面之高度底于所述布線面，所述固晶面與所述布線面之間設有反射過度面；所述布線面設置于所述基板的頂面，所述返射過度面有二個，二個反射過度面分別設置在所述固晶面的二側，所述固晶面與所述反射過度面組成一長條狀的溝槽；所述二個反射過度面均為平面，對稱地設置于所述固晶面的二側。

10.根據權利要求1所述的LED封裝模塊，其特征在于：所述基板Al的含量為85％，Si的含量為15％；所述基板具有固晶面和布線面，所述固晶面與所述布線面平行設置，所述固晶面之高度底于所述布線面，所述固晶面與所述布線面之間設有反射過度面；所述布線面設置于所述基板的頂面，所述固晶面與所述反射過度面構成一底小口大的錐孔，所述固晶面是所述錐孔的底面，所述反射過度面是所述錐孔的側壁。