[發明專利]電容麥克風

無效

• 申請號: 200910108004.0
• 申請日: 2009-06-05
• 公開（公告）號: CN101646120A
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 劉明
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技（深圳）有限公司;瑞聲聲學科技(常州)有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種麥克風，尤其涉及一種電容麥克風。

背景技術

隨著無線通訊的發展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術的發展，移動電話的通話質量更顯重要，移動電話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質量。

而目前應用較多且性能較好的麥克風是微電機系統麥克風(Micro-Electro-Mechanical-System?Microphone，簡稱MEMS)，相關技術中，參見圖1，微電機系統麥克風1’包括線路板11’和與該線路板11’相連的框架12’和與框架12’相連的上板13’，其中，路板11’、框架12’和上板13’構成了保護結構，MEMS芯片17’和控制電路16’位于該保護結構中。其中，位于線路板11’的進聲孔14’與MEMS芯片17’的背腔171’相對，在拿取MEMS芯片17’、進行跌落試驗過程中以及SMT裝機過程中，容易進入粉塵，從而導致微電機系統麥克風1’失效或靈敏度變化大，同時由于線路板11’最終要用SMT工藝貼在客戶端，所以無法在線路板11’上貼防塵網。因此有必要提供一種新型的MEMS麥克風。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于提供一種性能良好的電容麥克風。

為解決上述技術問題，本發明提供的技術方案為：

一種電容麥克風，包括線路板、與線路板相連的框架和與框架相連的上板，該線路板、框架和上板構成保護結構，設置在保護結構內的設有背腔的微機電芯片和與其電連接的控制電路芯片，在所述線路板上設有與保護結構內部相通的第二聲孔和用于接收外部聲音的第一聲孔，第一聲孔和第二聲孔橫向間隔并通過空氣隙連通，該空氣隙中設置防塵網，該防塵網至少覆蓋第一聲孔。

優選的，微機電芯片與控制電路芯片通過綁定金線電連接。

優選的，所述第二聲孔與微機電芯片的背腔相對且與背腔連通。

優選的，所述線路板為三層結構，第一層線路板與框架相連，第二層線路板與第一層線路板相連，第三層線路板與第二層線路板相連，第二聲孔設在第一層線路板，第一聲孔設在第三層線路板，第二層線路板設有空氣隙，防塵網放置在該空氣隙中。

本發明還提供了一種電容麥克風，包括線路板、與線路板相連的外殼，該線路板和外殼構成保護結構，設置在保護結構內的設有背腔的微機電芯片和與其電連接的控制電路芯片，在所述線路板上設有與保護結構內部相通的第二聲孔和用于接收外部聲音的第一聲孔，第一聲孔和第二聲孔橫向間隔并通過空氣隙連通，該空氣隙中設置防塵網，該防塵網至少覆蓋第一聲孔。

本發明的有益效果在于：由于在線路板上設置了防塵網，可以防止粉塵進入，避免了因粉塵的進入導致的電容麥克風失效或靈敏度變化大的問題，提高了電容麥克風的性能。

附圖說明

圖1是與本發明相關的麥克風的剖面圖；

圖2是本發明一個實施例的剖面圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施方式對本發明作進一步說明。

本發明提供的電容麥克風，主要用于手機上，接受聲音并將聲音轉化為電信號。

參見圖2，本發明提供的電容麥克風1，包括線路板11、與線路板11相連的框架12和與框架12相連的上板13，線路板11、框架12和上板13構成了保護結構。

微機電芯片17和與其電連接的控制電路芯片16放置在由線路板11、框架12和上板13構成的保護結構中。微機電芯片17和控制電路芯片16可以全部放置在線路板11上，也可以全部放置在上板13上，當然，也可以是微機電芯片17放在線路板11上，控制電路芯片16放在上板13上或微機電芯片17放在上板13上，控制電路芯片16放在線路板11上。微機電芯片17和控制電路芯片16可以通過綁定金線的方式實現電連接，也可以通過其他方式實現電連接。

在線路板11上設有第一聲孔14和第二聲孔15，第一聲孔14和第二聲孔15橫向間隔并通過空氣隙145連通，防塵網18放置在該空氣隙145中。防塵網18可以覆蓋第一聲孔14或第二聲孔15，也可以全部覆蓋第一聲孔14和第二聲孔15。第一聲孔14用于接收外部的聲音，第二聲孔15與保護結構內部相通。