[發(fā)明專利]電容麥克風(fēng)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910108004.0 | 申請日： | 2009-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN101646120A | 公開（公告）日： | 2010-02-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉明 | 申請（專利權(quán)）人： | 瑞聲聲學(xué)科技（深圳）有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04;H04R1/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518057廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電容 麥克風(fēng) | ||
1、一種電容麥克風(fēng)，包括線路板、與線路板相連的框架和與框架相連的上板，該線路板、框架和上板構(gòu)成保護(hù)結(jié)構(gòu)，設(shè)置在保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)的設(shè)有背腔的微機電芯片和與其電連接的控制電路芯片，其特征在于：在所述線路板上設(shè)有與保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部相通的第二聲孔和用于接收外部聲音的第一聲孔，第一聲孔和第二聲孔橫向間隔并通過空氣隙連通，該空氣隙中設(shè)置防塵網(wǎng)，該防塵網(wǎng)至少覆蓋第一聲孔。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容麥克風(fēng)，其特征在于：微機電芯片與控制電路芯片通過綁定金線電連接。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容麥克風(fēng)，其特征在于：所述第二聲孔與微機電芯片的背腔相對且與背腔連通。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容麥克風(fēng)，其特征在于：所述線路板為三層結(jié)構(gòu)，第一層線路板與框架相連，第二層線路板與第一層線路板相連，第三層線路板與第二層線路板相連，第二聲孔設(shè)在第一層線路板，第一聲孔設(shè)在第三層線路板，第二層線路板設(shè)有空氣隙，該空氣隙中設(shè)置防塵網(wǎng)。
5、一種電容麥克風(fēng)，包括線路板、與線路板相連的外殼，該線路板和外殼構(gòu)成保護(hù)結(jié)構(gòu)，設(shè)置在保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)的設(shè)有背腔的微機電芯片和與其電連接的控制電路芯片，其特征在于：在所述線路板上設(shè)有與保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部相通的第二聲孔和用于接收外部聲音的第一聲孔，第一聲孔和第二聲孔橫向間隔并通過空氣隙連通，該空氣隙中設(shè)置防塵網(wǎng)，該防塵網(wǎng)至少覆蓋第一聲孔。
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