[發(fā)明專利]一種激光加工校正方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910106102.0
• 申請日: 2009-03-10
• 公開（公告）號: CN101508055A
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 湛年軍;錢作忠
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市眾為興數(shù)控技術(shù)有限公司
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 王永文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及激光加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種激光加工的校正方法。

背景技術(shù)

一些激光加工設(shè)備在使用過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)加工的尺寸與預(yù)定的尺 寸不一樣的情況。振鏡是激光加工設(shè)備，如激光打標機，中用于控制激光 束方向的反射鏡。一般情況下激光打標機中X軸和Y軸各有一塊振鏡，在 激光打標加工過程中，振鏡的線性度是不太可能達到100％的，有些振鏡在 不同的坐標范圍內(nèi)的線性度可能還不一樣。

比如X軸的振鏡在[-50mm，-40mm]范圍之內(nèi)的線性度為95％，這樣的 話，從點(-50，0)加工一條線到點(-40，0)，其長度本來應(yīng)該是10mm， 但因振鏡線性度為95％，加工出來的線條實際上只有9.5mm。同樣，假如振 鏡在X軸上[-40mm，-30mm]范圍之內(nèi)的線性度為98％，從點(-40，0)加工 一條線到點(-30，0)，其長度應(yīng)該是10mm，但因振鏡線性度為98％，加 工出來的線條可能實際上只有9.8mm。這樣的加工結(jié)果是無法滿足客戶需要 的加工精度的，所以需要對該振鏡進行校正操作。

目前業(yè)界常常使用一些校正技術(shù)使加工的尺寸盡量逼近于預(yù)定的尺 寸，包括：1、打點校正，就是對特定的位置的點位進行校正，由于這是一 些離散的點位，對于加工的校正結(jié)果有所不足；2、根據(jù)輸入的參數(shù)值，構(gòu) 造方程式對加工的坐標進行校正，在實際加工過中，設(shè)備的具體情況是不 同的，所以很難找到一個通用的方程式，有一些變形也很難找到這樣的方 程式對其進行校正，所以這種方法也有所欠缺。

因此，現(xiàn)有技術(shù)有待改進和提高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點，提供一種能校正任意的 變形，也可以滿足所需加工精度，簡單易實施的激光加工校正方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種激光加工校正方法，包括以下步驟：

A、使用激光加工設(shè)備，根據(jù)預(yù)定的加工尺寸進行加工操作；

B、對加工的結(jié)果進行測量，并根據(jù)測量結(jié)果計算得到與預(yù)定的加工尺 寸的偏差值；

C、采用所述偏差值繪制樣條曲線；

D、根據(jù)所需加工精度，在所述樣條曲線上取樣；

E、根據(jù)所述取樣結(jié)果對所述預(yù)定的加工尺寸進行校正，并根據(jù)校正結(jié) 果進行重新加工。

本發(fā)明所述的校正方法，其中，所述步驟B具體包括以下步驟：

B1、對加工的結(jié)果進行測量，計算測量結(jié)果與預(yù)定的加工尺寸相對應(yīng) 點的橫坐標的比值，記該比值為偏差值。

本發(fā)明所述的校正方法，其中，所述步驟D具體包括以下步驟：

D1、以所需加工的精度為橫坐標的步長，從所述樣條曲線上取點。

本發(fā)明所述的校正方法，其中，所述步驟E具體包括以下步驟：

E1、當需要加工線條時，將需要加工的線條的兩個端點坐標的橫坐標 值，與橫坐標值對應(yīng)的從所述樣條曲線上取的點的縱坐標值相乘，得到新 的需要加工的線條的橫坐標值，并根據(jù)該橫坐標值進行重新加工。

本發(fā)明所述的校正方法，其中，所述步驟E具體還包括以下步驟：

E2、根據(jù)所述步驟E1中的重新加工結(jié)果，重復(fù)執(zhí)行所述步驟B、C和D

本發(fā)明所述的校正方法，其中，所述步驟C中繪樣條曲線的算法為插 值算法。

本發(fā)明技術(shù)方案通過采樣實際加工數(shù)據(jù)，并結(jié)合預(yù)定的加工數(shù)據(jù)進行 精確的參數(shù)曲線繪制，并根據(jù)所需加工的精度進行進一步的數(shù)據(jù)處理，如 此反復(fù)加工直至最終加工結(jié)果符合所需的加工精度。同時本發(fā)明的校正方 案適合校正任意的變形，適合應(yīng)用于激光打標、激光切割等激光加工設(shè)備 中，且實現(xiàn)簡單，應(yīng)用范圍廣。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例的激光加工校正方法流程圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖，對本發(fā)明的較佳實施例加以詳細說明。

本發(fā)明實施例的激光加工校正方法流程圖如圖1所示，下面結(jié)合圖1， 以激光打標校正為例，對本發(fā)明的校正方法作詳細介紹。

步驟S101、用預(yù)定的加工尺寸使用激光打標機進行加工操作。