[發明專利]一種激光加工校正方法有效
| 申請號： | 200910106102.0 | 申請日： | 2009-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN101508055A | 公開（公告）日： | 2009-08-19 |
| 發明（設計）人： | 湛年軍;錢作忠 | 申請（專利權）人： | 深圳市眾為興數控技術有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/00 | 分類號： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 518052廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 激光 加工 校正 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種激光加工校正方法，包括以下步驟：
A、使用激光加工設備，根據預定的加工尺寸進行加工操作；
B、對加工的結果進行測量，計算測量結果與預定的加工尺寸相對應點 的橫坐標的比值，記該比值為偏差值；
C、采用所述偏差值繪制樣條曲線；
D、根據所需加工精度，以所需加工的精度為橫坐標的步長，從所述樣 條曲線上取樣，得到參數值；
E、根據所述參數值對所述預定的加工尺寸進行校正，即將需要加工的 線條的兩個端點坐標的橫坐標值，與對應的參數值的縱坐標值相乘，得到 新的兩個端點坐標的橫坐標值，并根據新的兩個端點坐標的橫坐標值進行 重新加工。
2.如權利要求1所述的校正方法，其特征在于，所述步驟E具體還包 括以下步驟：
E1、根據所述步驟E中的重新加工結果，重復執行所述步驟B、C和D。
3.如權利要求1至2任一所述的校正方法，其特征在于，所述步驟C 中繪樣條曲線的算法為插值算法。
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