[發(fā)明專利]撓性覆銅板的生產(chǎn)方法、設(shè)備及撓性覆銅板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910106046.0 | 申請日: | 2009-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN101538728A | 公開(公告)日: | 2009-09-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 謝新林 | 申請(專利權(quán))人: | 謝新林 |
| 主分類號: | C25D5/10 | 分類號: | C25D5/10;C25D5/48;H05K1/05;B32B15/08 |
| 代理公司: | 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 | 代理人: | 黃 莉 |
| 地址: | 518000廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 撓性覆 銅板 生產(chǎn) 方法 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及撓性線路板工業(yè)領(lǐng)域,尤其涉及一種撓性覆銅板的生產(chǎn)方法、 設(shè)備及撓性覆銅板。
背景技術(shù)
現(xiàn)在所用的撓性覆銅板(Flexible?Copper?Clad?Laminate,F(xiàn)CCL)的生產(chǎn) 流程為:先生產(chǎn)出要求厚度的銅箔,然后再將銅箔與基材進行貼合。而銅箔 的生產(chǎn)方法分為2種:一種為壓延銅箔,制造方法是:先進行銅箔壓延制造, 即通過連續(xù)的軋輥壓延和熱處理將一定大小的銅錠壓成18微米到35微米厚 度的銅箔;另一種是電解銅箔,制造方法是:在硫酸鹽電鍍?nèi)芤褐校谝粋€ 不斷轉(zhuǎn)動的大直徑的金屬鈦滾或不銹鋼滾上,沉積出要求厚度的銅箔,再將 銅箔剝離下來。然后再進行貼合,即將銅箔(前述的壓延銅箔或者電解銅箔) 貼合在基材上形成FCCL,基材是有機高分子聚合物制成的薄膜材料,最常 用的為聚酰亞胺(PI)薄膜、聚對苯二甲酸己二脂(PET)薄膜等。制造出來 的FCCL用膠粘合的是三層型FCCL(3L-FCCL),不用膠粘合的是二層型 FCCL(2L-FCCL)。
隨著電子產(chǎn)品向小型化發(fā)展,從而要求線路板有更高的布線密度,也就 相應(yīng)的要求撓性覆銅板的銅箔厚度進一步降低,向12微米甚至更薄方向發(fā) 展。但是由于工藝條件的局限性,用現(xiàn)有的方法生產(chǎn)12微米以及更薄的銅箔 非常困難,至今只有極少數(shù)的廠家可以小批量地生產(chǎn)銅箔厚度為12微米的撓 性覆銅板。
發(fā)明人在實施本發(fā)明過程中,發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下技術(shù)問題:
采用壓延方法和電解方法制造18微米及以下厚度銅箔的FCCL(包括銅 箔制造及貼合),生產(chǎn)成本相當(dāng)高,技術(shù)難度高,對設(shè)備精度的要求非常高, 能耗高,流程復(fù)雜,特別是生產(chǎn)銅箔厚度為12微米及以下厚度的FCCL,就 更顯困難而且成品率低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于,提供一種撓性覆銅板的生產(chǎn)方 法、撓性覆銅板以及撓性覆銅板的生產(chǎn)設(shè)備,可以以低成本、低難度、低能 耗的簡單流程來制造FCCL,尤其是制造超薄銅層的FCCL。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明實施例采用如下技術(shù)方案:
一種撓性覆銅板的生產(chǎn)方法,包括:
采用化學(xué)鍍銅方法在待鍍銅的基材表面覆蓋第一銅鍍層;
采用電鍍銅方法在所述第一銅鍍層表面覆蓋第二銅鍍層,得到滿足預(yù)設(shè) 定鍍銅厚度要求的撓性覆銅板。
一種采用上述的方法生產(chǎn)的撓性覆銅板,所述撓性覆銅板包括有基材、 采用化學(xué)鍍銅方法在所述基材表面形成的第一銅鍍層,以及覆蓋于所述第一 銅鍍層上的、采用電鍍銅方法形成的第二銅鍍層。
一種撓性覆銅板的生產(chǎn)設(shè)備,包括:
化學(xué)鍍銅槽,用于采用化學(xué)鍍銅方法在待鍍銅的基材表面覆蓋第一銅鍍 層;
電鍍銅槽,用于采用電鍍銅方法在所述第一銅鍍層表面覆蓋第二銅鍍 層,得到滿足預(yù)設(shè)定鍍銅厚度要求的撓性覆銅板。
本發(fā)明實施例的有益效果是:
通過采用一種撓性覆銅板的生產(chǎn)方法,采用化學(xué)鍍銅方法在待鍍銅的基 材表面覆蓋第一銅鍍層,接著采用電鍍銅方法在所述第一銅鍍層表面覆蓋第 二銅鍍層,得到滿足預(yù)設(shè)定鍍銅厚度要求的撓性覆銅板,可以以低成本、低 難度、低能耗的簡單流程來批量制造FCCL,尤其是制造超薄銅層的FCCL。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例作進一步的詳細描述。
附圖說明
圖1是本發(fā)明實施例的FCCL的生產(chǎn)方法的具體流程圖;
圖2是本發(fā)明實施例的FCCL的生產(chǎn)設(shè)備的具體結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
本發(fā)明實施例提供了一種FCCL的生產(chǎn)方法,特別是一種無膠黏劑型單 面(雙面)FCCL連續(xù)生產(chǎn)方法。采用化學(xué)鍍銅方法在待鍍銅的基材表面覆 蓋第一銅鍍層,接著采用電鍍銅方法在所述第一銅鍍層表面覆蓋第二銅鍍層, 得到滿足預(yù)設(shè)定鍍銅厚度要求的FCCL(如2L-FCCL),可以以低成本、低難 度、低能耗的簡單流程來批量制造FCCL,尤其是批量制造超薄銅層(如鍍 銅厚度在18微米以下)的FCCL。
圖1是本發(fā)明實施例的FCCL的生產(chǎn)方法的具體流程圖,參照該圖,該 方法主要是在專門制作的連續(xù)化學(xué)鍍銅生產(chǎn)線、連續(xù)電鍍銅生產(chǎn)線上完成的, 主要包括對待鍍銅的卷狀基材依次進行處理的如下流程:
101,放卷;
102,除油,可使用濃度范圍為10克/升到50克/升的酸性(或堿性)除 油劑進行除油;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于謝新林,未經(jīng)謝新林許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910106046.0/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 生產(chǎn)系統(tǒng)和生產(chǎn)方法
- 生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)方法
- 生產(chǎn)系統(tǒng)及產(chǎn)品生產(chǎn)方法
- 生產(chǎn)藥品的生產(chǎn)線和包括該生產(chǎn)線的生產(chǎn)車間
- 生產(chǎn)輔助系統(tǒng)、生產(chǎn)輔助方法以及生產(chǎn)輔助程序
- 生產(chǎn)系統(tǒng)、生產(chǎn)裝置和生產(chǎn)系統(tǒng)的控制方法
- 石料生產(chǎn)機制砂生產(chǎn)系統(tǒng)
- 生產(chǎn)系統(tǒng)以及生產(chǎn)方法
- 生產(chǎn)系統(tǒng)及生產(chǎn)方法
- 生產(chǎn)系統(tǒng)和生產(chǎn)方法





