[發明專利]撓性覆銅板的生產方法、設備及撓性覆銅板

無效

• 申請號: 200910106046.0
• 申請日: 2009-03-13
• 公開（公告）號: CN101538728A
• 公開（公告）日: 2009-09-23
• 發明（設計）人: 謝新林
• 申請（專利權）人: 謝新林
• 主分類號: C25D5/10
• 分類號: C25D5/10;C25D5/48;H05K1/05;B32B15/08
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所
• 代理人: 黃 莉

1、一種撓性覆銅板的生產方法，其特征在于，包括：

采用化學鍍銅方法在待鍍銅的基材表面覆蓋第一銅鍍層；

采用電鍍銅方法在所述第一銅鍍層表面覆蓋第二銅鍍層，得到滿足預設 定鍍銅厚度要求的撓性覆銅板。

2、如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用化學鍍銅方法在待 鍍銅的基材表面覆蓋第一銅鍍層之前還包括：

對所述待鍍銅的基材依次進行除油、表面粗化、改性、第一烘干、敏化、 活化的處理，

所述采用電鍍銅方法在所述第一銅鍍層表面覆蓋第二銅鍍層之前還包 括：

對所述覆蓋第一銅鍍層所得中間產品依次進行第二烘干、酸洗的處理。

3、如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述化學鍍銅方法采用甲醛 體系、次亞磷酸鈉體系和/或以二甲胺硼烷為還原劑的化學鍍銅體系，所述電 鍍銅方法采用硫酸鹽體系和/或焦磷酸鹽體系。

4、如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

對所述撓性覆銅板進行浸保護劑的處理。

5、如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述預設定鍍銅厚度的取值 范圍為5微米至35微米。

6、如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基材表面為所述基材的 單面或雙面。

7、一種采用如權利要求1所述的方法生產的撓性覆銅板，其特征在于， 所述撓性覆銅板包括有基材、采用化學鍍銅方法在所述基材表面形成的第一 銅鍍層，以及覆蓋于所述第一銅鍍層上的、采用電鍍銅方法形成的第二銅鍍 層。

8、一種撓性覆銅板的生產設備，其特征在于，包括：

化學鍍銅槽，用于采用化學鍍銅方法在待鍍銅的基材表面覆蓋第一銅鍍 層；

電鍍銅槽，用于采用電鍍銅方法在所述第一銅鍍層表面覆蓋第二銅鍍層， 得到滿足預設定鍍銅厚度要求的撓性覆銅板。

9、如權利要求8所述的設備，其特征在于，所述設備還包括用于在所述 化學鍍銅槽進行處理之前，依次對所述待鍍銅的基材進行除油處理的除油槽、 表面粗化處理的粗化槽、改性處理的改性處理槽、第一烘干的第一烘干裝置、 敏化處理的敏化槽、活化處理的活化槽，

所述設備還包括用于在所述電鍍銅槽進行處理之前，對所述覆蓋第一銅 鍍層所得中間產品依次進行第二烘干處理的第二烘干裝置、酸洗處理的酸洗 槽。

10、如權利要求8或9所述的設備，其特征在于，所述預設定鍍銅厚度 的取值范圍為5微米至35微米。