[發明專利]一種印刷電路板內層芯板組合定位孔孔徑控制工藝

無效

• 申請號: 200910104879.3
• 申請日: 2009-01-09
• 公開（公告）號: CN101778536A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 劉學昌
• 申請（專利權）人: 深圳瑪斯蘭電路科技實業發展有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明是為改善印刷電路板內層芯板預排鉚合層偏的一種工藝，具體到印刷電路板內層芯板組合定位孔孔徑設計的一種工藝。

【背景技術】

目前印刷線路板朝高層、細線路方向快速發展，隨著高、多層電路板的發展以及印刷電路板單邊ring環設計的越來越小，隨之而來的是對印刷電路板層偏管控的要求越來越高。公知的印刷電路板內層芯板板邊組合定位孔孔徑菲林常規設計為3.175mm，該設計目前主要存的問題是：

1、內層芯板板邊組合定位孔若采用CCD單孔定位方式進行沖孔：由于目前內層一般均采用負片生產工藝流程，因此在曝光、顯影、蝕刻后，孔徑至少會變大0.05mm甚至更大。特別是薄芯板在用直徑3.175mm的鉆咀鉆孔時，鉆咀的下鉆沖擊力會使孔邊PP破損，從而導致所鉆孔孔徑不規則或變大，內層芯板預排用鉚釘鉚合時，由于所鉆孔孔徑比鉚釘直徑(3.175mm)大，套釘過程中鉚釘固定性不好，導致對位精度不高，極易產生層間偏移；

2、內層芯板板邊組合定位孔若采用OPE多孔一次定位方式進行沖孔：由于受基板尺寸補償和板材漲縮的影響，實際所沖孔孔徑圓心位置會偏離設計孔孔徑圓心的位置，從而產生孔環白邊(PP)問題。當基板尺寸補償和板材漲縮越大時，孔環白邊就會越大。由于白邊為PP，而PP較脆易折裂，因此內層芯板在預排鉚合套釘時，圓孔易被拉破，導致對位精度不高，層間偏移比例較高；

上述常規設計3.175mm內層芯板板邊組合定位孔的孔徑，在長期的生產過程中發現，特別是對于薄板及多張PP組合結構的多層板預排后經X光機檢查，都存在不同比例的內層芯板偏移，特別是采用第一種沖孔方式時，鉚合層間偏移比例最高可達到30％，嚴重影響薄板及多張PP組合結構的多層板的生產品質和生產進度，并制約了工藝制程能力的提升。

【發明內容】

本發明要解決的技術問題是：內層芯板板邊組合定位孔孔徑菲林設計按常規設計為直徑3.175mm，特別是薄芯板沖孔時孔徑會變大或產生孔環白邊，從而導致預排鉚合層偏比例較高的問題。

針對此問題并結合實際生產情況，本發明主要從內層芯板CAM資料設計時，更改板邊組合定位孔孔徑的設計來改善孔徑變大或孔環白邊對預排鉚合層偏的影響。

該工藝其主要作用在于：更改板邊組合定位孔孔徑的設計后，內層芯板做完內層后沖孔時，無論是采用CCD單孔定位方式進行沖孔還是采用OPE多孔一次定位方式進行沖孔，孔徑不會有不規則和變大現象以及OPE沖孔時孔環白邊(PP)現象，從而改善此類問題對預排鉚合層偏的影響，可有效減少鉚合總體層偏比例的30～50％。

【具體實施方式】

多層板內層加工工藝路線如下：

基板開料→前處理→內層D/F或感光油→顯影/蝕刻/退膜→AOI→黑/棕氧化→預排(熔合、鉚釘)→排板→壓板→鉆定位孔→壓板成型→外層工藝。

本發明主要涉及對內層芯板板邊組合定位孔孔徑的設計，內層芯板板邊組合定位孔的沖孔以及內層芯板預排鉚合。針對采用CCD單孔定位方式逐個進行沖孔的內層薄芯板，我們在設計內層芯板板邊組合定位孔徑時，根據制程能力將相應的菲林板邊組合定位孔孔徑進行縮小0.05mm或0.075mm設計，即將常規設計的3.175mm無銅孔徑更改設計為3.125mm或3.10mm的無銅孔徑。這樣設計既可保證CCD沖孔時的靶標識別，又可保證鉆孔時不會因孔邊PP造成孔徑不規則和孔徑變大，這是因為：內層芯板做完內層后雖然孔徑有變大，但根據制程能力實際變大后的孔徑不會超過鉆咀的直經3.175mm，因此鉆孔時不會因多余的孔邊PP而造成孔徑不規則和變大現象，從而可改善孔徑不規則和變大現象對預排鉚合層偏的影響，降低預排鉚合總體層偏比例的50％左右；針對采用OPE多孔一次定位方式進行沖孔的多層內層薄芯板，我們在設計內層芯板板邊組合定位孔徑時，可將相應的菲林板邊組合定位孔孔徑進行全銅設計或縮小設計，即將OPE沖制的鉚釘孔圖形由常規設計的3.175mm無銅孔徑全部設計成直徑為8MM的留銅圓形銅塊或將孔徑進行縮小設計(縮小值必須≥基板尺寸補償值)。這樣內層芯板內層制作完成后，即使受基板尺寸補償和基板漲縮的影響，所沖孔孔徑中心位置會發生整體偏移，由于孔徑中心偏移值一般會≤基板尺寸補償值，故所沖孔不會產生孔環白邊(PP)，從而可改善沖孔孔環白邊對預排鉚合層偏的影響，可有效降低預排鉚合總體層偏比例的30～50％。

用本發明的設計方法可有效改善因內層薄芯板沖孔產生的孔邊PP問題對預排鉚合層偏的影響，從而提升了工藝制程能力、提高了印刷電路板的生產品質和生產效率。