[發明專利]一種印刷電路板內層芯板組合定位孔孔徑控制工藝

無效

• 申請號: 200910104879.3
• 申請日: 2009-01-09
• 公開（公告）號: CN101778536A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 劉學昌
• 申請（專利權）人: 深圳瑪斯蘭電路科技實業發展有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.本發明一種印刷電路板內層芯板組合定位孔孔徑控制工藝其特征在于：更改板邊組合定位孔孔徑的設計后，內層芯板做完內層后沖孔時，無論是采用CCD單孔定位方式進行沖孔還是采用OPE多孔一次定位方式進行沖孔，孔徑不會有不規則和變大現象以及OPE沖孔時孔環白邊(PP)現象。

2.根據權利要求1所述的一種印刷電路板內層芯板組合定位孔孔徑控制工藝其特征在于：對內層芯板板邊組合定位孔孔徑的設計，內層芯板板邊組合定位孔的沖孔以及內層芯板預排鉚合。針對采用CCD單孔定位方式逐個進行沖孔的內層薄芯板，我們在設計內層芯板板邊組合定位孔徑時，根據制程能力將相應的菲林板邊組合定位孔孔徑進行縮小0.05mm或0.075mm設計，即將常規設計的3.175mm無銅孔徑更改設計為3.125mm或3.10mm的無銅孔徑。