[發(fā)明專利]工作溫度可控混合集成電路的集成方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910102783.3
• 申請日: 2009-09-09
• 公開（公告）號: CN101692428A
• 公開（公告）日: 2010-04-07
• 發(fā)明（設計）人: 楊成剛;蘇貴東;殷坤文
• 申請（專利權）人: 貴州振華風光半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60;H01L21/48;G05D23/24
• 代理公司: 貴陽中工知識產(chǎn)權代理事務所 52106
• 代理人: 劉安寧

1.一種工作溫度可控混合集成電路的集成方法，其基本工藝是微型熱電致冷與常規(guī)混合集成電路一體化集成技術，其特征在于該方法是在頂層基片的正面進行常規(guī)混合集成電路集成，在頂層基片的背面與底層基片的正面之間進行半導體致冷器的集成，從而實現(xiàn)微型熱電致冷與常規(guī)混合集成電路一體化集成技術；并分別在底層基片正面的兩端從N型半導體、P型半導體的端面引出連接線，采用高溫焊料焊接或直接鍵合的方法連接到指定的管腳上，再用硅鋁絲或金絲將頂層基片正面集成的元器件按集成電路設計的連線要求進行內(nèi)部鍵合連接，以及與指定管腳間的鍵合連接，從而實現(xiàn)器件內(nèi)部整個電路的連接；器件內(nèi)部有熱敏電阻，其位置緊靠對溫度較敏感的半導體芯片，用于檢測器件內(nèi)部工作環(huán)境溫度，通過跟蹤電阻的變化檢測電阻兩端電壓的變化，用于控制外部可控開關電路，以控制半導體致冷器的電流方向，控制升溫或降溫頻度，從而達到溫度控制的目的。

2.如權利要求1所述混合集成電路的集成方法，其特征在于所述N型和P型半導體晶粒與頂層、底層氮化鋁陶瓷基片之間的連接采用高溫合金焊連接。

3.如權利要求1所述混合集成電路的集成方法，其特征在于所述混合集成電路是將半導體熱電致冷與常規(guī)混合集成電路一體化集成，包括熱電致冷半導體PN結(jié)、導帶、阻帶、半導體芯片、小容量電感、電容、以及微型元器件的集成。