[發明專利]超薄陶板的加工方法

無效

• 申請號: 200910097903.5
• 申請日: 2009-04-23
• 公開（公告）號: CN101531033A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 何修慶
• 申請（專利權）人: 沈英
• 主分類號: B28B11/14
• 分類號: B28B11/14;B28D1/04;B28D1/08
• 代理公司: 杭州華鼎知識產權代理事務所（普通合伙）
• 代理人: 韓 洪

【技術領域】

本發明涉及建筑外裝飾領域，尤其涉及超薄陶板的加工方法。

【技術背景】

在建筑外裝飾領域，非金屬材料應用較為普遍，但無論是天然還是人造的非金屬材料重量都較大，例如玻璃、花崗巖、陶板等，加大了建筑的成本。

傳統的輕質高強復合材料(例如復合鋁板、復合石材等)的外飾面采用超薄的鋁板和石材，復合后重量很輕而且保溫性能很好。但色彩、質感、造型、耐久性尤其是防火性能都不如陶板，因此目前市場上對復合陶板的需求較大。

復合陶板需要采用超薄陶板作為飾面材料，超薄陶板是指厚度在3-8mm的陶板。目前的超薄陶板都是直接加工出所需要厚度的板。

陶板加工過程中，受擠出成型和高溫燒成的影響，板的厚度越薄、面積越大就越難加工，因此，在目前直接加工出需要厚度的板的情況下，只能生產出較小規格的超薄陶板，否則超薄陶板就不能保證平整度和質量，影響正常使用。這種技術現狀嚴重影響了超薄陶板的生產質量和生產效率，局限了復合陶板的應用范圍。

【發明內容】

本發明的目的就是為了解決現有技術中存在的問題，提出一種超薄陶板的加工方法，能夠提高超薄陶板的質量和生產效率，擴大復合陶板的應用范圍。

為實現上述目的，本發明專利提出了一種超薄陶板的加工方法，先加工出較厚的陶板原料，再采用切割設備將陶板原料沿厚度方向切割成兩塊或以上的超薄陶板。

作為優選，所述陶板原料為實心陶板，切割出的超薄陶板為平面超薄陶板。

作為優選，所述陶板原料為單排空腔陶板，切割出的超薄陶板為單槽面超薄陶板。

作為優選，所述陶板原料為多排空腔陶板，切割出的超薄陶板包括兩塊單槽面超薄陶板和至少一塊雙槽面超薄陶板。

作為優選，所述超薄陶板的厚度為3-8mm。

作為優選，所述切割設備采用圓盤鋸或帶鋸。

本發明專利的有益效果：本發明先加工出普通的較厚的陶板原料，再沿厚度方向切割成多塊超薄陶板。本發明從技術原理方面講較簡單，但是對復合陶板領域來講是一次革命性的創新，不但大大提高了超薄陶板的質量及生產效率，而且能夠生產出符合質量要求的大規格的超薄陶板，擴大了復合陶板的應用范圍，同時還降低了生產成本及工程項目的建筑成本，具有較好的經濟效益。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

【附圖說明】

圖1是本發明中陶板原料實施例一的結構示意圖；

圖2是本發明中陶板原料實施例二的結構示意圖；

圖3是本發明中陶板原料實施例三的結構示意圖；

圖4是本發明中平面超薄陶板的結構示意圖；

圖5是本發明中單槽面超薄陶板的結構示意圖；

圖6是本發明中雙槽面超薄陶板的結構示意圖；

圖7是本發明中陶板原料實施例二切割示意圖；

圖8是本發明中陶板原料實施例三切割示意圖。

【具體實施方式】

實施例一：

先加工出較厚的陶板原料1，再采用切割設備將陶板原料1沿厚度方向切割成兩塊或以上的超薄陶板2。所述陶板原料1的厚度大于超薄陶板厚度的兩倍以上，厚的板較易加工，且加工質量能夠得到保證。超薄陶板2的厚度為3-8mm。所述切割設備采用圓盤鋸或帶鋸。陶板原料1的背面可帶有橫向細紋，切割出的超薄陶板2背面保留有橫向細紋，在與保溫材料復合的時候可以增加粘結強度。

參閱圖1，本實施例中，所述陶板原料1為實心陶板，切割出的超薄陶板2為平面超薄陶板2，該平面超薄陶板2的結構如圖4所示。

實施例二：

參閱圖2，本實施例中，所述陶板原料1為單排空腔陶板，切割出的超薄陶板2為單槽面超薄陶板2，該單槽面超薄陶板2的結構如圖5所示。如圖7所示，切割時，切割設備沿圖中虛線方向移動，并保持直線。

實施例三：

參閱圖3，所述陶板原料1為多排空腔陶板，切割出的超薄陶板2包括兩塊單槽面超薄陶板2和至少一塊雙槽面超薄陶板2。該雙槽面超薄陶板2的結構如圖6所示。如圖8所示，切割時，切割設備沿圖中虛線方向移動，并保持直線。

當然，本發明還可有其它多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發明所附的權利要求的保護范圍。