[發明專利]超薄陶板的加工方法無效
| 申請號： | 200910097903.5 | 申請日： | 2009-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN101531033A | 公開（公告）日： | 2009-09-16 |
| 發明（設計）人： | 何修慶 | 申請（專利權）人： | 沈英 |
| 主分類號： | B28B11/14 | 分類號： | B28B11/14;B28D1/04;B28D1/08 |
| 代理公司： | 杭州華鼎知識產權代理事務所（普通合伙） | 代理人： | 韓 洪 |
| 地址： | 313100浙江省長興縣經*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超薄 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.超薄陶板的加工方法，其特征在于：先加工出較厚的陶板原料，再采用切割設備將陶板原料沿厚度方向切割成兩塊或以上的超薄陶板。
2.如權利要求1所述的超薄陶板的加工方法，其特征在于：所述陶板原料為實心陶板，切割出的超薄陶板為平面超薄陶板。
3.如權利要求1所述的超薄陶板的加工方法，其特征在于：所述陶板原料為單排空腔陶板，切割出的超薄陶板為單槽面超薄陶板。
4.如權利要求1所述的超薄陶板的加工方法，其特征在于：所述陶板原料為多排空腔陶板，切割出的超薄陶板包括兩塊單槽面超薄陶板和至少一塊雙槽面超薄陶板。
5.如權利要求1至4中任一項所述的超薄陶板的加工方法，其特征在于：所述陶板原料的厚度大于超薄陶板厚度的兩倍以上，超薄陶板的厚度為3-8mm。
6.如權利要求1至4中任一項所述的超薄陶板的加工方法，其特征在于：所述切割設備采用圓盤鋸或帶鋸。
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