[發明專利]金剛石薄膜研磨方法及其觸媒砂輪

無效

• 申請號: 200910097167.3
• 申請日: 2009-03-25
• 公開（公告）號: CN101508087A
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發明（設計）人: 張利;文東輝;計時鳴;徐振浩;袁巧玲;金明生
• 申請（專利權）人: 浙江工業大學
• 主分類號: B24B19/22
• 分類號: B24B19/22;B24D18/00;B24D3/34
• 代理公司: 杭州天正專利事務所有限公司
• 代理人: 王 兵;黃美娟

1.金剛石薄膜研磨方法，包括以下步驟：

(1)將催化磨粒和切削磨粒分別和粘結劑混合，各自的體積百分比為：磨粒80％～90％，粘結劑10％～20％，攪拌均勻，其中催化磨粒占總磨粒體積60％～80％，切削磨粒占總磨粒體積40％～20％；

(2)制造同心圓的模具，按照催化磨粒與切削磨粒相間的方式倒入混合好的磨粒，催化磨粒位于最外層，澆注成型；

(3)將磨具放入壓縮機內擠壓固化，脫模后制得觸媒砂輪；

(4)觸媒砂輪對工件進行加工時，在催化磨粒的摩擦及催化作用下，降低了CVD金剛石膜石墨化所需的活化能，能夠在較低的條件下形成易于研磨的非金剛石碳，待催化磨粒磨損消耗后，再由切削磨粒對石墨化產生的非金剛石碳進行去石墨化研磨和拋光，實現金剛石薄膜表面的精密研磨和拋光。

2.一種權利要求1所述的金剛石薄膜研磨方法中所使用的觸媒砂輪，催化磨粒和切削磨粒分別和粘結劑混合，各自的體積百分比為：磨粒80％～90％，粘結劑10％～20％，攪拌均勻，其中催化磨粒占總磨粒體積60％～80％，切削磨粒占總磨粒體積40％～20％；制造同心圓的模具，按照催化磨粒與切削磨粒相間的方式倒入混合好的磨粒，催化磨粒位于最外層，澆注成型；將磨具放入壓縮機內擠壓固化，脫模后制得觸媒砂輪；

其特征在于：所述的催化磨粒和切削磨粒按照同心圓層狀分布，所述的催化磨粒位于最外層。

3.根據權利要求2所述的觸媒砂輪，其特征在于所述的催化磨粒

可以為：鐵、錳，鈦，鋁之一或一種以上的混合物。

4.根據權利要求3所述的觸媒砂輪，其特征在于所述的催化磨粒粒徑范圍為0.5～10微米。

5.根據權利要求4所述的觸媒砂輪，其特征在于所述的切削磨粒可以為：單晶金剛石微粉。

6.根據權利要求5所述的觸媒砂輪，其特征在于所述的切削磨粒粒徑范圍為1.5～10微米。