[發(fā)明專利]一種炭基復合材料用高溫粘接劑的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910093954.0 | 申請日: | 2009-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN101671194A | 公開(公告)日: | 2010-03-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 羅瑞盈;向巧;畢燕洪;安娜 | 申請(專利權)人: | 北京航空航天大學 |
| 主分類號: | C04B37/00 | 分類號: | C04B37/00 |
| 代理公司: | 北京慧泉知識產權代理有限公司 | 代理人: | 王順榮;唐愛華 |
| 地址: | 100191北京市海淀區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 復合材料 高溫 粘接劑 制備 方法 | ||
(一)技術領域:
本發(fā)明涉及一種炭基復合材料用高溫粘接劑的制備方法,所述高溫為300~1700℃,屬于 炭基復合材料技術領域。
(二)背景技術:
炭基復合材料由于其低密度、特殊的力學和熱物理性能,越來越得到廣泛的關注,特別 是炭纖維增強炭基復合材料由于其獨特的高溫力學、熱物理性能,已廣泛應用于航空航天等 尖端技術領域。炭基復合材料由于其特殊的制備工藝以及炭纖維的添加,材料的成本高于普 通材料,因而炭基復合材料的修補技術越來越得到各國學者的關注。炭基復合材料的修補可 以在不削減材料性能的基礎上,延長炭基復合材料的使用壽命,降低炭基復合材料的成本。 目前,已經開發(fā)了許多復合材料修補技術,如鉚接、焊接等,但是這些修補技術或多或少對 材料本身造成一定損傷,導致材料性能下降。粘接技術是另一類復合材料修補技術,它通過 高性能粘接劑將使用過的復合材料粘接在一起,使材料回復原有的形貌。先進粘接劑的力學 和熱物理性能能夠滿足復合材料的使用要求。選擇合適的填料能夠保證粘接劑的熱膨脹性能 和復合材料相匹配。
目前,炭基復合材料用高溫粘接劑主要有兩種:一種是有機材料粘接劑,另一種是無機 材料粘接劑。有機材料粘接劑在高溫處理后分別能生成炭和氧化硅,粘接劑粘接性能好,然 而其是單相結構的材料,抗熱震性能不夠理想。無機材料粘接劑通過在高溫下生成炭化物將 炭基復合材料粘接,但是粘接劑的熱膨脹系數(CTE)遠大于炭基復合材料的CTE,使其容 易在熱循環(huán)過程中生成很多裂紋。將無機材料和有機材料混合能互補兩種高溫粘接劑的缺 陷,提高高溫粘接劑的粘接性能,特別是加入炭纖維后將進一步改善粘接劑的力學性能和熱 導性能。本發(fā)明基于以上觀點,提供一種高性能高溫粘接劑的制備方法。
(三)發(fā)明內容:
1、目的:本發(fā)明的目的在于提供一種炭基復合材料用高溫(300~1700℃)粘接劑的制 備方法,用該技術修補的炭基復合材料從300℃到1700℃均具有很大的力學性能和良好的熱 物理性能,并且材料在1500℃下進行50次熱循環(huán)后,它能基本維持原有的力學和熱物理性 能,1700℃進行20次熱循環(huán)后,粘接劑性能不會完全失效。
2、技術方案:本發(fā)明一種炭基復合材料用高溫粘接劑的制備方法,所述高溫粘接劑的 高溫適用范圍為300~1700℃,其技術方案為以下兩部分工藝組成:高溫粘接劑的制備工藝 和粘接固化及高溫熱處理工藝,如圖1所示。
本發(fā)明一種炭基復合材料用高溫粘接劑的制備方法,所述高溫為300~1700℃(下同), 該方法具體步驟如下:
步驟一:高溫粘接劑的制備工藝
本發(fā)明中高溫粘接劑由35-40wt.%的有機硅樹脂,25-30wt.%的低熔點填料, 15-20wt.%的硼粉,15-25wt.%硅粉和0.1-0.5wt.%的炭纖維混合而成,(wt.%為質量百 分數)
該高溫粘接劑的制備步驟如圖2所示。將低熔點填料、硼粉和硅粉按上述百分比混合, 在140℃干燥2小時,然后研磨1小時后過篩得到均勻固體混合物后與炭纖維混合,制備得 到粉態(tài)混合料;將有機硅樹脂和丙酮按一定比例混合,稀釋有機硅樹脂,然后在80℃水浴 加熱1小時制成液態(tài)混合料;最后將液態(tài)混合料和粉態(tài)混合料混合,用攪拌器攪拌2小時, 其間加入與粘接劑的質量比為1∶4的二甲苯以保證其較低的黏度,最終制成高性能粘接劑。
步驟二:粘接固化及高溫熱處理工藝
本發(fā)明在粘接過程中,將高溫粘接劑均勻地涂覆在表面刻有一些規(guī)則的細槽炭基復合材 料的粘接面上,然后將炭基材料粘接在一起,最后將其放入高真空碳管爐內使其在真空度為 -0.1MPa的真空環(huán)境下300℃固化3小時,在固化期間給材料施加2.5MPa的壓力,然后以 50℃/小時地升溫速度加熱,最后在1700℃高溫熱處理1小時。
其中,步驟一所述的該高溫粘接劑中,有機硅樹脂、低熔點填料和炭纖維是工業(yè)標準, 而硼粉和硅粉是分析純標準。
其中,步驟一所述的有機硅樹脂是指正硅酸四乙酯等。
其中,步驟一所述的低熔點填料是指陶瓷粉等。
其中,步驟一所述的低熔點填料,其熔點為600-800℃、粒度為325~425目。
其中,步驟一所述的硼粉,其粒度為200~300目。
其中,步驟一所述的硅粉,其粒度為200~325目。
其中,步驟一所述的炭纖維,其牌號是T500。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京航空航天大學,未經北京航空航天大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910093954.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:可變動的輔助存儲系統和方法
- 下一篇:浸漬式膜分離裝置及其運行方法





