[發明專利]一種炭基復合材料用高溫粘接劑的制備方法

有效

• 申請號: 200910093954.0
• 申請日: 2009-09-23
• 公開（公告）號: CN101671194A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: 羅瑞盈;向巧;畢燕洪;安娜
• 申請（專利權）人: 北京航空航天大學
• 主分類號: C04B37/00
• 分類號: C04B37/00
• 代理公司: 北京慧泉知識產權代理有限公司
• 代理人: 王順榮;唐愛華

1.一種炭基復合材料用高溫粘接劑的制備方法，高溫范圍為300～1700℃， 其特征在于：該方法具體步驟如下：

步驟一：高溫粘接劑的制備工藝

高溫粘接劑由35-40wt.％的有機硅樹脂，25-30wt.％的低熔點填料，15-20wt.％ 的硼粉，15-25wt.％硅粉和0.1-0.5wt.％的炭纖維混合而成，其制備程序是：將低 熔點填料、硼粉和硅粉按上述百分比混合，在140℃干燥2小時，然后研磨1小 時后過篩得到均勻固體混合物后與炭纖維混合，制備得到粉態混合料；將有機硅 樹脂和丙酮按一定比例混合，稀釋有機硅樹脂，然后在80℃水浴加熱1小時制 成液態混合料；最后將液態混合料和粉態混合料混合，用攪拌器攪拌2小時，其 間加入與粘接劑的質量比為1∶4的二甲苯以保證其較低的黏度，最終制成高性能 粘接劑；

步驟二：粘接固化及高溫熱處理工藝

將粘接劑均勻地涂覆在表面刻有規則的細槽的炭基復合材料的粘接面上，使 炭基材料粘接在一起，然后將其放入高真空碳管爐內使其在真空度為-0.1MPa 的真空環境下300℃固化3小時，在固化期間給材料施加2.5MPa的壓力，再以 50℃/小時地升溫速度加熱，最后在1700℃高溫熱處理1小時；

其中，步驟一所述的該高溫粘接劑中，有機硅樹脂、低熔點填料和炭纖維是 工業標準，而硼粉和硅粉是分析純標準；

其中，該有機硅樹脂是指正硅酸四乙酯；

其中，該低熔點填料是指陶瓷粉；

其中，步驟一所述的低熔點填料，其熔點為600-800℃、粒度為325～425目；

其中，步驟一所述的硼粉，其粒度為200～300目；

其中，步驟一所述的硅粉，其粒度為200～325目；

其中，步驟一所述的炭纖維，其牌號是T500；

其中，步驟一所述的有機硅樹脂和丙酮按一定比例混合，其體積比為2/1。