[發(fā)明專(zhuān)利]一種保護(hù)單板的方法及裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910093510.7
• 申請(qǐng)日: 2009-09-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101662324A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-03-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 冷鋼;柴巖
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04B10/12
• 分類(lèi)號(hào): H04B10/12;H04B10/20
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙）
• 代理人: 武晨燕;周義剛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及單板保護(hù)技術(shù)，尤其涉及一種保護(hù)單板的方法及裝置。

背景技術(shù)

一般情況下，單板上具有一些功耗比較大的芯片。例如，作為單板的一種 類(lèi)型，交叉板是光數(shù)據(jù)單元(ODU，Optical?Data?Unit)交叉系統(tǒng)的重要組成部 分，承擔(dān)著時(shí)隙交叉的任務(wù)，但交叉板所用的芯片功耗大，發(fā)熱量高，因此散 熱成了一個(gè)嚴(yán)重的問(wèn)題。

由于單板所用的芯片功耗很大，因此需要對(duì)芯片進(jìn)行溫度檢測(cè)。現(xiàn)有的檢 測(cè)方式具體為：預(yù)設(shè)芯片溫度的門(mén)限值，當(dāng)測(cè)溫芯片檢測(cè)到芯片的溫度超過(guò)門(mén) 限值時(shí)，通知控制單元，控制單元便發(fā)出告警信號(hào)，等待人為處理。這種檢測(cè) 方式的優(yōu)點(diǎn)是方法簡(jiǎn)單、容易實(shí)現(xiàn)、且不易產(chǎn)生復(fù)雜情況；但缺點(diǎn)是不能進(jìn)行 功耗調(diào)節(jié)、保護(hù)能力弱，在芯片的溫度過(guò)高時(shí)，沒(méi)有自動(dòng)處理功能，容易造成 溫度持續(xù)上升而最終導(dǎo)致單板工作異常。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種保護(hù)單板的方法及裝置，能夠 降低單板上的芯片功耗、保護(hù)單板，從而提高單板的工作穩(wěn)定性。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種保護(hù)單板的方法，該方法包括：

步驟A、檢測(cè)被測(cè)芯片的溫度，當(dāng)檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限 值時(shí)，關(guān)閉被測(cè)芯片未使用的工作組(BANK)，并再次對(duì)所述被測(cè)芯片進(jìn)行溫 度檢測(cè)；

步驟B、在再次檢測(cè)過(guò)程中，當(dāng)檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度仍超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限 值、且所述被測(cè)芯片所屬的單板為主板時(shí)，則發(fā)出告警信號(hào)，將主板切換到備 板，關(guān)閉被測(cè)芯片的所有BANK，并繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫度檢測(cè)。

其中，所述方法進(jìn)一步包括：

在所述再次檢測(cè)過(guò)程中，當(dāng)檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度仍超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值、 且所述被測(cè)芯片所屬的單板為備板時(shí)，則發(fā)出告警信號(hào)，并繼續(xù)進(jìn)行步驟A中 的溫度檢測(cè)。

其中，所述方法進(jìn)一步包括：

在步驟A中檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度不超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值后，當(dāng)所述被測(cè)芯 片所屬的單板為主板時(shí)，則繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫度檢測(cè)；

在步驟A中檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度不超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值后，當(dāng)所述被測(cè)芯 片所屬的單板為備板、且備板未處于告警中時(shí)，則繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫度檢 測(cè)；

在步驟A中檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度不超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值后、當(dāng)所述被測(cè)芯 片所屬的單板為備板、且備板正處于告警中時(shí)，則關(guān)閉告警，重新啟動(dòng)所述被 測(cè)芯片的所有BANK，并繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫度檢測(cè)。

其中，在重新啟動(dòng)所述被測(cè)芯片的所有BANK之后，所述方法進(jìn)一步包括：

將主板切換到所述備板。

一種保護(hù)單板的裝置，該裝置包括：控制模塊及用于檢測(cè)被測(cè)芯片溫度的 檢測(cè)模塊；其中，

控制模塊，用于執(zhí)行步驟A：檢測(cè)被測(cè)芯片的溫度，當(dāng)檢測(cè)模塊檢測(cè)到被 測(cè)芯片的溫度超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值時(shí)，關(guān)閉被測(cè)芯片未使用的BANK，并通知檢 測(cè)模塊再次進(jìn)行溫度檢測(cè)；

所述控制模塊，還用于執(zhí)行步驟B：在檢測(cè)模塊再次進(jìn)行溫度檢測(cè)過(guò)程中， 當(dāng)檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度仍超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值、且所述被測(cè)芯片所屬的單板為 主板時(shí)，發(fā)出告警信號(hào)，將主板切換到備板，關(guān)閉被測(cè)芯片的所有BANK，并 通知檢測(cè)模塊繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫度檢測(cè)。

其中，所述控制模塊，進(jìn)一步用于，在檢測(cè)模塊再次進(jìn)行溫度檢測(cè)過(guò)程中， 當(dāng)檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度仍超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值、且所述被測(cè)芯片所屬的單板為 備板時(shí)，發(fā)出告警信號(hào)，并通知所述檢測(cè)模塊繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫度檢測(cè)。

其中，所述檢測(cè)模塊，進(jìn)一步用于，在步驟A中檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度不 超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值后，當(dāng)所述被測(cè)芯片所屬的單板為主板時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行步驟A 中的溫度檢測(cè)；

所述檢測(cè)模塊，進(jìn)一步用于，在步驟A中檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度不超過(guò)預(yù) 設(shè)的門(mén)限值后，當(dāng)所述被測(cè)芯片所屬的單板為備板、且備板未處于告警中時(shí)， 繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫度檢測(cè)；

所述控制模塊，進(jìn)一步用于，在檢測(cè)模塊在步驟A中檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫 度不超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值后、當(dāng)所述被測(cè)芯片所屬的單板為備板、且備板正處于 告警中時(shí)，關(guān)閉告警，重新啟動(dòng)所述被測(cè)芯片的所有BANK，并通知檢測(cè)模塊 繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫度檢測(cè)。

其中，所述控制模塊進(jìn)一步用于，在重新啟動(dòng)所述被測(cè)芯片的所有BANK 之后，將主板切換到所述備板。