[發(fā)明專(zhuān)利]一種保護(hù)單板的方法及裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910093510.7
• 申請(qǐng)日: 2009-09-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101662324A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-03-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 冷鋼;柴巖
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04B10/12
• 分類(lèi)號(hào): H04B10/12;H04B10/20
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙）
• 代理人: 武晨燕;周義剛

1.一種保護(hù)單板的方法，其特征在于，該方法包括：

步驟A、檢測(cè)被測(cè)芯片的溫度，當(dāng)檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限 值時(shí)，關(guān)閉被測(cè)芯片未使用的工作組BANK，并再次對(duì)所述被測(cè)芯片進(jìn)行溫度 檢測(cè)；

步驟B、在再次檢測(cè)過(guò)程中，當(dāng)檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度仍超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限 值、且所述被測(cè)芯片所屬的單板為主板時(shí)，則發(fā)出告警信號(hào)，將主板切換到備 板，關(guān)閉被測(cè)芯片的所有BANK，并繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫度檢測(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)單板的方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一步 包括：

在所述再次檢測(cè)過(guò)程中，當(dāng)檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度仍超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值、 且所述被測(cè)芯片所屬的單板為備板時(shí)，則發(fā)出告警信號(hào)，并繼續(xù)進(jìn)行步驟A中 的溫度檢測(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的保護(hù)單板的方法，其特征在于，所述方法進(jìn) 一步包括：

在步驟A中檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度不超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值后，當(dāng)所述被測(cè)芯 片所屬的單板為主板時(shí)，則繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫度檢測(cè)；

在步驟A中檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度不超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值后，當(dāng)所述被測(cè)芯 片所屬的單板為備板、且備板未處于告警中時(shí)，則繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫度檢 測(cè)；

在步驟A中檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度不超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值后、當(dāng)所述被測(cè)芯 片所屬的單板為備板、且備板正處于告警中時(shí)，則關(guān)閉告警，重新啟動(dòng)所述被 測(cè)芯片的所有BANK，并繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫度檢測(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的保護(hù)單板的方法，其特征在于，在重新啟動(dòng)所述 被測(cè)芯片的所有BANK之后，所述方法進(jìn)一步包括：

將主板切換到所述備板。

5.一種保護(hù)單板的裝置，其特征在于，該裝置包括：控制模塊及用于檢測(cè) 被測(cè)芯片溫度的檢測(cè)模塊；其中，

控制模塊，用于執(zhí)行步驟A：檢測(cè)被測(cè)芯片的溫度，當(dāng)檢測(cè)模塊檢測(cè)到被 測(cè)芯片的溫度超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值時(shí)，關(guān)閉被測(cè)芯片未使用的工作組BANK，并 通知檢測(cè)模塊再次進(jìn)行溫度檢測(cè)；

所述控制模塊，還用于執(zhí)行步驟B：在檢測(cè)模塊再次進(jìn)行溫度檢測(cè)過(guò)程中， 當(dāng)檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度仍超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值、且所述被測(cè)芯片所屬的單板為 主板時(shí)，發(fā)出告警信號(hào)，將主板切換到備板，關(guān)閉被測(cè)芯片的所有BANK，并 通知檢測(cè)模塊繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫度檢測(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的保護(hù)單板的裝置，其特征在于，所述控制模塊， 進(jìn)一步用于，在檢測(cè)模塊再次進(jìn)行溫度檢測(cè)過(guò)程中，當(dāng)檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度 仍超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值、且所述被測(cè)芯片所屬的單板為備板時(shí)，發(fā)出告警信號(hào)， 并通知所述檢測(cè)模塊繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫度檢測(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的保護(hù)單板的裝置，其特征在于，

所述檢測(cè)模塊，進(jìn)一步用于，在步驟A中檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度不超過(guò)預(yù) 設(shè)的門(mén)限值后，當(dāng)所述被測(cè)芯片所屬的單板為主板時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫 度檢測(cè)；

所述檢測(cè)模塊，進(jìn)一步用于，在步驟A中檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫度不超過(guò)預(yù) 設(shè)的門(mén)限值后，當(dāng)所述被測(cè)芯片所屬的單板為備板、且備板未處于告警中時(shí)， 繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫度檢測(cè)；

所述控制模塊，進(jìn)一步用于，在檢測(cè)模塊在步驟A中檢測(cè)到被測(cè)芯片的溫 度不超過(guò)預(yù)設(shè)的門(mén)限值后、當(dāng)所述被測(cè)芯片所屬的單板為備板、且備板正處于 告警中時(shí)，關(guān)閉告警，重新啟動(dòng)所述被測(cè)芯片的所有BANK，并通知檢測(cè)模塊 繼續(xù)進(jìn)行步驟A中的溫度檢測(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的保護(hù)單板的裝置，其特征在于，所述控制模塊進(jìn) 一步用于，在重新啟動(dòng)所述被測(cè)芯片的所有BANK之后，將主板切換到所述備 板。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的保護(hù)單板的裝置，其特征在于，所述檢測(cè)模塊為 測(cè)溫芯片。