[發(fā)明專利]一種提高印制電路板盲孔對(duì)準(zhǔn)度的方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910089356.6
• 申請(qǐng)日: 2009-07-17
• 公開（公告）號(hào): CN101959373A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱興華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42;H05K3/02
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種提高印制電路板盲孔對(duì)準(zhǔn)度的方法。

背景技術(shù)

本方法提供了一種印制電路板制作的次層對(duì)位方法，可有效提高高層印制電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度，特別是對(duì)高層高密度互聯(lián)印制電路板的盲孔對(duì)準(zhǔn)度更加有效。盲孔加工技術(shù)是高層高密度互聯(lián)電路板最核心的技術(shù)，通過盲孔實(shí)現(xiàn)高密度布線和層與層之間導(dǎo)通。盲孔對(duì)準(zhǔn)度直接決定著層與層之間的導(dǎo)通效果，盲孔的對(duì)位能力是高層高密度互聯(lián)電路板技術(shù)的最重要評(píng)價(jià)指標(biāo)之一。

在高層高密度互聯(lián)印制電路板加工技術(shù)中，層間對(duì)準(zhǔn)度是評(píng)價(jià)技術(shù)能力的最重要指標(biāo)，層間對(duì)位能力是層與層之間通過電鍍通孔和盲孔實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的重要保證。在常見的盲孔加工對(duì)位系統(tǒng)中，是采用X-ray鏡頭獲取對(duì)位孔位置進(jìn)行對(duì)位，層間對(duì)準(zhǔn)度相對(duì)低，在高密度互聯(lián)印制電路板產(chǎn)品上常發(fā)生盲孔偏位問題。

高層高密度互聯(lián)印制電路板盲孔制作行業(yè)常規(guī)做法主要有三大步驟，第一步：鉆對(duì)位孔，第二步：盲孔開窗，第三步：激光鉆孔。第一步的作用是根據(jù)次層標(biāo)靶的位置鉆出對(duì)位孔(即將次層對(duì)位標(biāo)靶轉(zhuǎn)換成對(duì)位孔)，供第二步和第三步制作時(shí)對(duì)位用。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種提高電路板盲孔對(duì)準(zhǔn)度的方法，解決在電路板盲孔制作過程中盲孔對(duì)準(zhǔn)度不高的問題，本發(fā)明的具體方法包括以下步驟：

在電路板次層上制作標(biāo)靶；

將覆蓋在次層標(biāo)靶上的銅箔和絕緣層去掉，露出次層標(biāo)靶；

用上述次層標(biāo)靶進(jìn)行盲孔對(duì)位開窗。

進(jìn)一步，所述在電路板次層上制作標(biāo)靶的具體操作為：

在次層電路板銅面上貼干膜；

通過曝光將設(shè)計(jì)好的標(biāo)靶圖形轉(zhuǎn)移到干膜上；

進(jìn)行顯影、蝕刻。

進(jìn)一步，還包括退去標(biāo)靶上覆蓋的干膜的操作。

進(jìn)一步，所述標(biāo)靶圖形為直徑2-5mm之間的圓形銅盤。

進(jìn)一步，所述去掉次層標(biāo)靶上的銅箔和絕緣層的具體操作為：

采用激光開標(biāo)靶機(jī)將覆蓋在次層標(biāo)靶上的銅箔和絕緣層用激光燒掉，露出次層標(biāo)靶。

進(jìn)一步，用上述次層標(biāo)靶進(jìn)行盲孔對(duì)位開窗的具體操作包括：

銅面貼膜，在干凈的銅面上貼干膜；

利用所述次層標(biāo)靶進(jìn)行對(duì)位，將設(shè)計(jì)好的盲孔圖形通過曝光轉(zhuǎn)移到板面指定的位置；

顯影蝕刻，將需要鉆盲孔位置的銅箔蝕刻掉；

退膜。

進(jìn)一步，還包括激光鉆孔的操作，所述激光鉆孔的具體操作為：

通過次層標(biāo)靶進(jìn)行對(duì)位，對(duì)準(zhǔn)后采用激光在開窗的位置鉆出盲孔。

進(jìn)一步，所述標(biāo)靶個(gè)數(shù)為4個(gè)，分別放置于電路板板面的四個(gè)角上。

進(jìn)一步，所述對(duì)位具體為：次層標(biāo)靶作為對(duì)位的基準(zhǔn)點(diǎn)，在曝光時(shí)將電路板與底片之間進(jìn)行對(duì)位。

通過本發(fā)明提供的技術(shù)方案，本方法采用次層標(biāo)靶對(duì)位系統(tǒng)進(jìn)行激光盲孔制作，可有效提高高層高密度互聯(lián)印制電路板的盲孔對(duì)準(zhǔn)度，解決盲孔偏位問題。與行業(yè)常規(guī)做法相比較，有效提高了盲孔制作的對(duì)位準(zhǔn)確度，有效的解決了行業(yè)常規(guī)做法不足產(chǎn)生的盲孔偏位問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明方法的流程圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例標(biāo)靶形狀示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例標(biāo)靶位置示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施方式和附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。

在電路板制作中，我們把最外層下面的一層稱為次層，比如在8層板中，第2層和第7層就稱為次層(即在一個(gè)多層板中第2層和第N-1層為次層)。

下面以四層板為例進(jìn)行說明，在四層板中，對(duì)應(yīng)的次層就是第二層以及第三層。

如圖1所示，本發(fā)明的操作方法為：

在電路板次層上制作標(biāo)靶；

將覆蓋在次層標(biāo)靶上的銅箔和絕緣層去掉，露出次層標(biāo)靶；

用上述次層標(biāo)靶進(jìn)行盲孔對(duì)位開窗，

通過次層標(biāo)靶進(jìn)行對(duì)位，對(duì)準(zhǔn)后采用激光在開窗的位置鉆出盲孔。

首先是制作標(biāo)靶的操作，由于是四層板，則需要在第二層和第三層上制作標(biāo)靶。

簡(jiǎn)要流程為：在次層電路板銅面上貼干膜→曝光→顯影→蝕刻→退膜。具體實(shí)現(xiàn)方式為：首先在次層電路板銅面上貼干膜，這種干膜是用于抗蝕刻的，然后通過曝光將設(shè)計(jì)好的標(biāo)靶圖形轉(zhuǎn)移到干膜上，然后顯影蝕刻，最后退去標(biāo)靶上面覆蓋的干膜，次層標(biāo)靶就形成了。

由于在電路板設(shè)計(jì)中，從外到內(nèi)通過盲孔實(shí)現(xiàn)相連兩層間的導(dǎo)通，因此標(biāo)靶設(shè)計(jì)在與盲孔相連的次層即可。