[發明專利]一種提高印制電路板盲孔對準度的方法

無效

• 申請號: 200910089356.6
• 申請日: 2009-07-17
• 公開（公告）號: CN101959373A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發明（設計）人: 朱興華
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/02
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種提高電路板盲孔對準度的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

在電路板次層上制作標靶；

將覆蓋在次層標靶上的銅箔和絕緣層去掉，露出次層標靶；

用上述次層標靶進行盲孔對位開窗。

2.如權利要求1所述的提高電路板盲孔對準度的方法，其特征在于：所述在電路板次層上制作標靶的具體操作為：

在次層電路板銅面上貼干膜；

通過曝光將設計好的標靶圖形轉移到干膜上；

進行顯影、蝕刻。

3.如權利要求2所述的提高電路板盲孔對準度的方法，其特征在于，還包括退去標靶上覆蓋的干膜的操作。

4.如權利要求3所述的提高電路板盲孔對準度的方法，其特征在于，所述標靶圖形為直徑2-5mm之間的圓形銅盤。

5.如權利要求1所述的提高電路板盲孔對準度的方法，其特征在于：所述去掉次層標靶上的銅箔和絕緣層的具體操作為：

采用激光開標靶機將覆蓋在次層標靶上的銅箔和絕緣層用激光燒掉，露出次層標靶。

6.如權利1所述的提高電路板盲孔對準度的方法，其特征在于：用上述次層標靶進行盲孔對位開窗的具體操作包括：

銅面貼膜，在干凈的銅面上貼干膜；

利用所述次層標靶進行對位，將設計好的盲孔圖形通過曝光轉移到板面指定的位置；

顯影蝕刻，將需要鉆盲孔位置的銅箔蝕刻掉；

退膜。

7.如權利1所述的提高電路板盲孔對準度的方法，其特征在于：還包括激光鉆孔的操作，所述激光鉆孔的具體操作為：

通過次層標靶進行對位，對準后采用激光在開窗的位置鉆出盲孔。

8.如權利要求1-7所述的提高電路板盲孔對準度的方法，其特征在于，所述標靶個數為4個，分別放置于電路板板面的四個角上。

9.如權利要求8所述的提高電路板盲孔對準度的方法，其特征在于，所述對位具體為：次層標靶作為對位的基準點，在曝光時將電路板與底片之間進行對位。