[發明專利]一種對聚合物多孔膜表面及膜孔表面進行修飾的方法有效
| 申請號: | 200910088891.X | 申請日: | 2009-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN101612527A | 公開(公告)日: | 2009-12-30 |
| 發明(設計)人: | 陳鎮;楊明德;吳玉龍;黨杰;胡湖生;劉吉 | 申請(專利權)人: | 清華大學 |
| 主分類號: | B01D65/10 | 分類號: | B01D65/10 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產權代理有限公司 | 代理人: | 邸更巖 |
| 地址: | 100084北京市100*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聚合物 多孔 表面 進行 修飾 方法 | ||
1.一種對聚合物多孔膜表面及膜孔表面進行修飾的方法,其特征在于該方法按如下步驟 進行:
1)將聚合物多孔膜固定在不銹鋼的膜室中,通入臭氧或臭氧和空氣的混合氣體,使氣體 在壓差作用下透過聚合物多孔膜;所通入的氣體溫度為20~50℃,處理時間1~10分鐘,取 出;所述的聚合物多孔膜的膜材料為聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚砜或聚 酰亞胺;
2)將處理過的聚合物多孔膜放入超臨界流體二氧化碳反應器內進行浸潤,反應器內溫度 為31.1~50℃,壓力為7.39~30Mpa,浸潤時間為0.2~2小時;
3)通入乙烯基反應單體和過渡金屬氯化物催化劑及催化劑配體,或通入乙烯基反應單體 和過渡金屬溴化物催化劑及催化劑配體至超臨界二氧化碳反應器中,利用臭氧在聚合物多孔 膜表面及膜孔表面產生的過氧基團為引發基團,進行反向原子轉移自由基聚合反應,在聚合 物多孔膜表面及膜孔的表面進行修飾反應,反應溫度為35~80℃,反應壓力為7.39~50Mpa, 反應時間為1~72h;
4)反應完畢后,緩慢排出二氧化碳,減至常壓,在緩沖罐內回收反應殘余物,修飾后的 聚合物多孔膜用水或醇清洗干凈,然后用甘油處理,干燥保存。
2.根據權利要求1所述的一種對聚合物多孔膜表面及膜孔表面進行修飾的方法,其特征 在于:步驟3)中所述的過渡金屬氯化物催化劑為氯化銅、氯化鐵和氯化鎳中的一種或幾種的 混合;所述的過渡金屬溴化物催化劑為溴化銅、溴化鐵和溴化鎳中的一種或幾種的混合。
3.根據權利要求1所述的一種對聚合物多孔膜表面及膜孔表面進行修飾的方法,其特征 在于:步驟3)中所述的乙烯基反應單體為丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯 和馬來酸酐中的一種或幾種的混合。
4.根據權利要求1所述的一種對聚合物多孔膜表面及膜孔表面進行修飾的方法,其特征 在于:步驟3)中所述的乙烯基反應單體為甲基丙烯酸羥乙酯或甲基丙烯酸甘油酯。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于清華大學,未經清華大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910088891.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





